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Manual do usuário SIPLACE Série HF 3 Dados técnicos Versão de software SR.50x.xx Edição 01/2006 PT 3.7 Cabeças de montar 119 3 Fig. 3.7 - 4 Cabeça Collect&Pl ace de 12 segm entos - grupos funcionais, parte 2 3 (1) P …

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3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE Série HF
3.7 Cabeças de montar Versão de software SR.50x.xx Edição 01/2006 PT
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3.7.2 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos para montagem de alta velocidade
3
Fig. 3.7 - 3 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos - grupos funcionais, parte 1
3
(1) Gerador de vácuo
(2) Estação giratória, eixo DP
(3) Estrela com 12 tubos, eixo estrela
(4) Válvula de sopro de ar
(5) Silenciador
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Versão de software SR.50x.xx Edição 01/2006 PT 3.7 Cabeças de montar
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Fig. 3.7 - 4 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos - grupos funcionais, parte 2
3
(1) Placa distribuidora intercalar (por baixo da cobertura)
(2) Acionamento da estrela - motor DR
(3) Motor do eixo Z
(4) Comando da regulação das válvulas
(5) mara de componentes 24 x 24
3.7.2.1 Descrição
A cabeça Collect&Place de 12 segmentos trabalha segundo o princípio de Collect&Place, isto
é, dentro de um ciclo são retirados doze componentes da cabeça de montar, centrados optica-
mente no trajecto para a posição de montagem e rodados para a necessária posição de monta-
gem. Seguidamente, são colocados por meio de sopro de ar de forma suave e rigorosa sobre a
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PCI. Contrariamente aos clássicos Chipshooter, os doze bocais das cabeças SIPLACE Col-
lect&Place rodam em torno de eixo horizontal. Isto permite não só economizar espaço: devido
ao reduzido diâmetro, também as forças centrífugas são muito mais reduzidas do que com os
Chipshooter clássicos. Assim, o perigo de deslocação de componentes durante o transporte fica
largamente eliminado. 3
Mas há ainda uma outra vantagem: a duração do impulso da cabeça Collect&Place é igual para
todos os componentes. Isso significa que a velocidade da montagem é independente das di-
mensões dos componentes. 3
Funções de controle e auto aprendizagem 3
Diferentes funções de controle e auto aprendizagem aumentam a confiabilidade da cabeça Col-
lect&Place. 3
Testes de vácuo nos bocais mostram, por exemplo, se o componente foi retirado ou colocado
corretamente.
Por meio de um traço de marcação no alimentador, é determinada a posição de coleta exata
dos componentes no alimentador.
Uma câmara na cabeça de montar determina a localização rigorosa de cada CO no bocal.
Desvios em relação à posição de recolha são corrigidos mesmo antes da montagem. Na con-
tinuação da recolha de CO, é tomada em consideração a média dos desvios das 10 últimas
operações de montagem. Desta forma, aumenta ainda mais a precisão da recolha.
Além disso, também é verificada a forma da caixa. Se os dados geométricos determinados
forem diferentes dos dados programados, o componente não é montado.
O eixo vertical (eixo Z) para a recolha e a montagem dos CO trabalha no modo de Sensor
Stop. Desta forma, na montagem são compensadas diferenças de altura na recolha e irregu-
laridades das PCI. A média dos desvios das 10 últimas operações de montagem também é
considerada para a adaptação da velocidade de subida e de montagem. Entretanto, a força
de colocação programada permanece constante.
Para aumento da segurança na montagem, pode ser instalado um sensor de CO na cabeça
C&P. O sensor de componentes verifica, além da presença do CO no bocal, também a rela-
ção das arestas do componente. Desta forma, é possível determinado se o CO foi retirado
do bocal em posição atravessada ou ao alto.
Por meio do módulo de visão DCA, a cabeça Collect&Place de 12 segmentos pode centrar
opticamente e montar componentes de 0,6 x 0,3 mm² até 13 x 13 mm². Na montagem de
Flip-Chips de alta velocidade e de componentes Bare Die, o módulo de visão DCA otimiza a
velocidade e a precisão. Os valores estão indicados na Tabela na página 122
.
3.7.2.2 Descrição do funcionamento
A cabeça Collect&Place de 12 segmentos possui três eixos: o eixo DR ou eixo de estrela, o eixo
Z e o eixo DP. 3