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3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE Série HF 3.7 Cabeças de montar Versão de software SR.50x. xx Edição 01/2006 PT 120 PCI. Cont rariamente aos clá ssicos Ch ipshooter , os do ze bocai s das c abeças S IPLAC E Col…

Manual do usuário SIPLACE Série HF 3 Dados técnicos

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Fig. 3.7 - 4 Cabeça Collect&Place de 12 segmentos - grupos funcionais, parte 2

(1) Placa distribuidora intercalar (por baixo da cobertura)

(2) Acionamento da estrela - motor DR

(3) Motor do eixo Z

(4) Comando da regulação das válvulas

(5) Câmara de componentes 24 x 24

3.7.2.1 Descrição

A cabeça Collect&Place de 12 segmentos trabalha segundo o princípio de Collect&Place, isto

é, dentro de um ciclo são retirados doze componentes da cabeça de montar, centrados optica-

mente no trajecto para a posição de montagem e rodados para a necessária posição de monta-

gem. Seguidamente, são colocados por meio de sopro de ar de forma suave e rigorosa sobre a

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PCI. Contrariamente aos clássicos Chipshooter, os doze bocais das cabeças SIPLACE Col-

lect&Place rodam em torno de eixo horizontal. Isto permite não só economizar espaço: devido

ao reduzido diâmetro, também as forças centrífugas são muito mais reduzidas do que com os

Chipshooter clássicos. Assim, o perigo de deslocação de componentes durante o transporte fica

largamente eliminado. 3

Mas há ainda uma outra vantagem: a duração do impulso da cabeça Collect&Place é igual para

todos os componentes. Isso significa que a velocidade da montagem é independente das di-

mensões dos componentes. 3

Funções de controle e auto aprendizagem 3

Diferentes funções de controle e auto aprendizagem aumentam a confiabilidade da cabeça Col-

lect&Place. 3

– Testes de vácuo nos bocais mostram, por exemplo, se o componente foi retirado ou colocado

corretamente.

– Por meio de um traço de marcação no alimentador, é determinada a posição de coleta exata

dos componentes no alimentador.

– Uma câmara na cabeça de montar determina a localização rigorosa de cada CO no bocal.

Desvios em relação à posição de recolha são corrigidos mesmo antes da montagem. Na con-

tinuação da recolha de CO, é tomada em consideração a média dos desvios das 10 últimas

operações de montagem. Desta forma, aumenta ainda mais a precisão da recolha.

– Além disso, também é verificada a forma da caixa. Se os dados geométricos determinados

forem diferentes dos dados programados, o componente não é montado.

– O eixo vertical (eixo Z) para a recolha e a montagem dos CO trabalha no modo de Sensor

Stop. Desta forma, na montagem são compensadas diferenças de altura na recolha e irregu-

laridades das PCI. A média dos desvios das 10 últimas operações de montagem também é

considerada para a adaptação da velocidade de subida e de montagem. Entretanto, a força

de colocação programada permanece constante.

– Para aumento da segurança na montagem, pode ser instalado um sensor de CO na cabeça

C&P. O sensor de componentes verifica, além da presença do CO no bocal, também a rela-

ção das arestas do componente. Desta forma, é possível determinado se o CO foi retirado

do bocal em posição atravessada ou ao alto.

– Por meio do módulo de visão DCA, a cabeça Collect&Place de 12 segmentos pode centrar

opticamente e montar componentes de 0,6 x 0,3 mm² até 13 x 13 mm². Na montagem de

Flip-Chips de alta velocidade e de componentes Bare Die, o módulo de visão DCA otimiza a

velocidade e a precisão. Os valores estão indicados na Tabela na página 122

3.7.2.2 Descrição do funcionamento

A cabeça Collect&Place de 12 segmentos possui três eixos: o eixo DR ou eixo de estrela, o eixo

Z e o eixo DP. 3

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A estrela roda com os seus 12 segmentos em torno do eixo estrela. Os segmentos são suportes

dos tubos. Em cada tubo está assente um bocal. Desta forma, os componentes são aspirados

e transportados da posição de recolha/montagem (1) para a posição de rejeição (3), para a po-

sição de centragem óptica (7) ou para a posição de rotação (9). 3

O eixo Z executa um movimento vertical. Cada tubo que se encontra na posição mais baixa da

estrela (1) é subida ou descida por este eixo. Desta forma, os componentes são retirados dos

alimentadores e colocados na PCI. Ao eixo Z é dado o nome de "eixo inteligente". "Regista" a

altura de coleta de cada trilha do alimentador e a altura de montagem para cada componente.

Assim, é possível acelerar o processo de montagem. A força de colocação programada é man-

tida constante. 3

Fig. 3.7 - 5 Descrição do funcionamento

O eixo DP roda o componente centrado opticamente para a posição pretendida para a monta-

gem. As sequências do movimento dos eixos de rotação e também dos eixos de translação são

comandadas por circuitos de regulação. Sensores para a posição e para a velocidade transmi-

tem os valores reais do movimento dos eixos ao comando dos mesmos. A partir da comparação

Câmara de componentes

Eixo DP

Rodar o CO para a posição

de montagem

Recolher ou colocar o tubo

Eixo Z

Recolha ou montagem do CO

Eixo estrela

Rotação da estrela

Rejeitar o CO