KE-3020_20R_Specifications_Rev00_C.pdf - 第16页
12 4-5. 贴片精度Ｘ、Ｙ、 θ *1 激光识别元件的规格值为“Cpk≧1” 。 *2 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。 *3 0402 的贴装精度，是指在使用基准领域标记时标记间距离为 20mm 以内，在标记内贴片时。 贴片位置（ XY ） （ 单位： μ m ） 激光 图像（ VCS ） LNC60 FMLA VCS （ LNC60 Head 时） VCS （ IC Head 时） 方形芯片 0…
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4-4. 对象元件
4-4-1. 适用元件尺寸
单位：mm
KE-3020/3020R（标准） MNVC（选购项）
LNC60 ＜注1＞
0.4×0.2mm～
□33.5（一边 33.5）
―
激光
识别
FMLA
（仅 KE-3020R）
1.0×0.5mm～
□33.5（一边 33.5）
―
反射 □3.0～□50.0 □3.0～□33.5
＜注 7＞
标准摄像机
（视野 54mm）
透射 □3.0～□50.0 □3.0～□6.0
反射 1.0×0.5mm
＜注 3 , 4＞
～□24.0 1.0×0.5mm
＜注 4＞
～□20.0
＜注 8＞
图像统
一识别
＜注 2 , 9＞
选购项
高分辨率摄像机
（视野 27mm）
透射 □3.0～□24 □3.0～□6.0
反射
最大：50×150 （1×3 分割时）
最大：□74 （2×2 分割时）
未对应 标准摄像机
（視野 54mm）
透射 最大：50×120 （1×3 分割时） 未对应
图像分
割识别
＜注 2 , 6 , 9＞
选购项
高分辨率摄像机
（视野 27mm）
反射
最大：24×72（1×3 分割时）
最大：□48（2×2 分割时）
未对应
LNC60 0.08（ 0402 时）～T
FMLA
（仅
KE-3020R）
0.3～ T
图像统一识别 0.4
＜注 5＞
～ T 0.08～T
因机型规格不同
最大高度不同
NC（最大：T=12mm）
HC（最大：T=20mm）
EC（最大：T=25mm）
图像分割识别 0.4
＜注 5＞
～ T 未对応
LNC60 0.65 以上 ―
激光识别
FMLA
（仅 KE-3020R）
0.65 以上 ―
标准摄像机 0.38～ 2.54
VCS 识别
选购项 高分辨
率摄像机
0.20～ 2.54
LNC60 1.00～ 1.27 ―
激光识别
FMLA 1.00～ 1.27 ―
标准摄像机 1.00～ 3.00
VCS 识别
选购项 高分辨
率摄像机
0.25～ 2.00
标准摄像机 φ0.4mm ～φ1.0mm
VCS 识别
选购项 高分辨
率摄像机
φ0.1mm ～φ0.63mm
注 1. LNC60 的 6 个吸嘴可同时识别的元件最大元件尺寸为□10.0mm。
用 LNC60Head 对大于□10mm 的元件进行贴片时，仅能使用 3 个 Head 吸取。
注 2. 最小尺寸，要大于模部尺寸□1.7mm。最大尺寸，吸取时的吸取 XY 误差要小于±1mm，角度误差小于±3°。
注 3. 小于□3mm 时，用 LNC60Head 进行识别贴片。
注 4. 图像识别 1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容、SOT、LED 元件时，要做为通用图像元件识别。
注 5. 最小元件高度不影响 VCS 的识别，但应为 CDS（用于检测元件落下的传感器）可以识别的高度。(仅限 KE3020)
注 6. 基板尺寸 L 规格（左→右流向）及基板尺寸 XL 规格基板，且装配了“识别镀锡印刷补偿贴片位置功能”选购项的，
（吸取元件中心时）对角线长度超过 100mm 的元件不能进行贴片。
注 7. □20mm～□33.5mm，仅可在 L3 或 L4 上使用。
注 8. 超过□20mm 时，24.0mm×11.0mm 亦可。
注 9. 可用 IC Head 贴片的元件重量为：
元件尺寸□50mm ：统一识别 40
g 以下，分段识别 35g 以下
元件尺寸 50×150mm ：17g 以下
但，因元件形状、吸取面状态及吸取、贴片速度等而异。
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4-5. 贴片精度Ｘ、Ｙ、
θ
*1 激光识别元件的规格值为“Cpk≧1”。
*2 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
*3 0402 的贴装精度，是指在使用基准领域标记时标记间距离为 20mm 以内，在标记内贴片时。
贴片位置（XY）
（单位：
μ
m）
激光 图像（VCS）
LNC60 FMLA
VCS（LNC60 Head 时） VCS（IC Head 时）
方形芯片
0402,0603
±50 ― ― ―
方形芯片
1005 以上
±50 ±50
QFP
（间距 0.5, 0.4,0.3）
±40
（使用元件定位标记时）
±30
（使用元件定位标记时）
贴片姿势(
θ
)
(单位：°)
激光 图像（VCS）
尺寸 LNC60
FMLA
VCS
（LNC60 Head 时）
VCS
（IC Head 时）
0402 ±5.0
―
0603 ±3.0
―
1005 ±2.5
±2.5
方形芯片
1608 以上 ±2.0
±2.0
― ―
50mm 以上 ―
―
－ ±0.04
40mm 以上
50mm 以下
―
―
－ ±0.05
30mm 以上
40mm 以下
―
―
±0.11
±0.07
20mm 以上
30mm 以下
―
―
±0.12
±0.1
10mm 以上
20mm 以下
―
―
±0.22
±0.2
QFP(间距
0.5,0.4,0.3)
10mm 以下 ―
―
±0.33
±0.3
相邻间距
·0402 ：0.15mm
·0603 ：0.20mm
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4-6. 对象基板
4-6-1. 基板传送方向
向右传送（从正面看，从左向右方向传送）
向左传送（从正面看，从右向左方向传送）
注: 出厂时对应
4-6-2.
基板尺寸和重量
1) 基板尺寸
（单位：mm）
最小尺寸（L
1
×W
1
）
注 1 注 2
最大尺寸（L
2
×W
2
）
注 1 注 2
厚度 T
L 基板规格 410×360
附带 L-Wide 选购项 510×360
XL 基板规格
50×30（带基板宽度自动调
整功能时为 50×50）
610×560
0.3～4.0
注 1：L 表示传送方向尺寸，W 与 L 成直角方向，W/L=2。
注 2：有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
2) 基板重量的最大容许值
2,000g
3) 基板弯翘容许值
平均每 50mm 为 0.2mm 以下，上翘、下翘均 1mm 以下（根据 JIS B 8461）。