KE-3020_20R_Specifications_Rev00_C.pdf - 第27页
23 5-12. MNVC （出厂选项） 本选项，用于对 LNC 60 Head 吸取 的元件进行 VCS 图像识别和贴装，也可用于共面性检查、通 用图像元件的识别。 使用 MNVC ，可大幅度地提高小型图像定心元件多的基板的生产效率。 适用元件尺寸 ( 单位 :mm) 用 IC Head 进行 VCS 识别 用 LNC60 Head 进行 VCS 识别 注 1,2 反射 □ 3 ～□ 50 □ 3 ～□□ 33.5 标准 VCS （视…
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5-7. 元件检验（CVS、出厂选项）
CVS 元件检验具有生产之前、或元件用完后生产再开始时对要贴装的元件进行检查，事先发现元件、极
性、供料器安装位置等错误的功能。
有关销售时间、使用方法详细说明，请向本公司咨询。
5-8. SOT方向检查功能（出厂选项）
在生产之前以及元件用完后生产再开始时，把要贴装的三脚 SOT 放在 SOT 方向检查台上，用左 OCC
检查供给角度的功能。
适用元件：
· 元件尺寸 ：1.6mm×□4.0mm
· 电极尺寸 ：长度 0.2mm～1.0mm
宽度 0.1mm～1.0mm
5-9. 负荷控制功能（出厂选项）
·负荷区 ：6*1 系吸嘴：98～135ｇ(1.0～1.32N)
・
6*2 系吸嘴：146～270ｇ(1.43～2.65N)
·精 度 ：±7.5%（2N 以上）±0.15N(2N 以下)
·使用选购项的 6*1 系列、6*2 系列吸嘴，可通过推入量（补偿量）和弹簧压力，简便地控制贴装负荷。
·可在实际吸取、贴片动作的同一瞬间执行真空 ON、OFF，简易测量吸取、贴片时的负荷量。
·可进行负荷属性波形显示。
5-10. 背面操作单元（出厂选项）
主机后侧带有液晶监视器、键盘、鼠标器的操作功能，与前侧作业效率相同。
(带有切换开关，切换前后侧操作)
5-11. 供料器位置指示器功能（FPI、出厂选项）
在生产过程中出现元件用完或者发生供料器错误时，用 LED 照明提示供料器的位置，利于操作人员及
时处理，缩短更换时间，提高效率。
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5-12. MNVC（出厂选项）
本选项，用于对 LNC 60 Head 吸取的元件进行 VCS 图像识别和贴装，也可用于共面性检查、通
用图像元件的识别。
使用 MNVC，可大幅度地提高小型图像定心元件多的基板的生产效率。
适用元件尺寸 (单位:mm)
用IC Head 进行 VCS 识别 用LNC60 Head 进行 VCS 识别
注
1,2
反射 □3～□50 □3～□□33.5 标准 VCS
（视野 54mm）
透射
□3～□50 □3～□6
反射 □3～□24 1.0×0.5～□20
VCS
统一
识别
选购项
高分辨率
VCS
（视野 27mm）
透射
□3～□24 □3～□6
注 1:不能用 L Head 进行分段识别。
注 2:可用 L Head 识别的元件高度、引脚间距、球间距、球径，与 RHead 相同。
适用吸嘴
・
标准吸嘴: 500～508 为适用吸嘴。但#505、#506、#507、#508 需为防眩吸嘴。
・
特别订货吸嘴: 用 VCS 摄像时吸附面应不发
光。但是距离吸嘴中心 ±2.0mm 范围
除外。
5-13. 高分辨率摄像机（出厂选项）
与可切换反射／透射识别、切换波长（红色、蓝色、绿色）的灯光单元组合，可识别标准摄像机无法
识别的细间距元件（引脚、球形）。
适用元件尺寸
VCS 统一识别 VCS分段识别(只限ICHead)
反射照明识别元件 透射照明识别元件 反射照明识别元件
MNVC:1.0×0.05～□20.0
IC Head: □3.0～□24.0
MNVC:□3.0～□6.0
IC Head:□3.0～□24.0
最大：24.0×72.0 (1×3分段时)
□48.0 (2×2分段时)
引脚间距 元件高度 球间距 球径
0.2～2.54
·NC规格：0.08～12.0
·HC规格：0.08～20.0
·EC规格：0.08～25.0
0.25～2.0
φ
0.10～
φ
0.63
引脚元件反射照明 红色LED同轴照明、下方照明以及侧向照明
区域阵列元件侧向照明 蓝色LED球侧面照明。
透射照明 绿色LED外形透射照明。
※照明的光强度可以根据元件进行调整设置。
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5-14. 共面性（出厂选项）
扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位置传感器
上的光斑图像，以非接触的方式来测量变位。
用于测量各引脚、球的高度，判定共面性。
有关销售时间、使用方法详细说明，请向本公司咨询。
5-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（出厂选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当镀锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，过炉
后贴片位置可能会产生偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印刷位
移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少了过炉后
的不良率，提高贴片位置精度。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从
1
对镀锡获得短边
0.16mm
以上、长边
3.2mm
以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有
与镀锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这种
情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パ
ッド
はんだ
基板
焊锡
焊接 焊盘
基板
焊锡
焊盘
焊盘
基板
焊锡