KE-3020_20R_Specifications_Rev00_C.pdf - 第28页
24 5-14. 共面性（出厂选项） 扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到 被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位置传感器 上的光斑图像，以非接触的方式来测量变位。 用于测量各引脚、球的高度，判定共面性。 有关销售时间、使用方法详细说明，请向本公司咨询。 5-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（出厂选项） 由于印刷基板具有伸缩性，当镀锡印刷位置和 焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，过炉 后贴片位置可能会产生偏移。 识…
23
5-12. MNVC（出厂选项）
本选项，用于对 LNC 60 Head 吸取的元件进行 VCS 图像识别和贴装，也可用于共面性检查、通
用图像元件的识别。
使用 MNVC，可大幅度地提高小型图像定心元件多的基板的生产效率。
适用元件尺寸 (单位:mm)
用IC Head 进行 VCS 识别 用LNC60 Head 进行 VCS 识别
注
1,2
反射 □3～□50 □3～□□33.5 标准 VCS
（视野 54mm）
透射
□3～□50 □3～□6
反射 □3～□24 1.0×0.5～□20
VCS
统一
识别
选购项
高分辨率
VCS
（视野 27mm）
透射
□3～□24 □3～□6
注 1:不能用 L Head 进行分段识别。
注 2:可用 L Head 识别的元件高度、引脚间距、球间距、球径，与 RHead 相同。
适用吸嘴
・
标准吸嘴: 500～508 为适用吸嘴。但#505、#506、#507、#508 需为防眩吸嘴。
・
特别订货吸嘴: 用 VCS 摄像时吸附面应不发
光。但是距离吸嘴中心 ±2.0mm 范围
除外。
5-13. 高分辨率摄像机（出厂选项）
与可切换反射／透射识别、切换波长（红色、蓝色、绿色）的灯光单元组合，可识别标准摄像机无法
识别的细间距元件（引脚、球形）。
适用元件尺寸
VCS 统一识别 VCS分段识别(只限ICHead)
反射照明识别元件 透射照明识别元件 反射照明识别元件
MNVC:1.0×0.05～□20.0
IC Head: □3.0～□24.0
MNVC:□3.0～□6.0
IC Head:□3.0～□24.0
最大：24.0×72.0 (1×3分段时)
□48.0 (2×2分段时)
引脚间距 元件高度 球间距 球径
0.2～2.54
·NC规格：0.08～12.0
·HC规格：0.08～20.0
·EC规格：0.08～25.0
0.25～2.0
φ
0.10～
φ
0.63
引脚元件反射照明 红色LED同轴照明、下方照明以及侧向照明
区域阵列元件侧向照明 蓝色LED球侧面照明。
透射照明 绿色LED外形透射照明。
※照明的光强度可以根据元件进行调整设置。
24
5-14. 共面性（出厂选项）
扫描型激光变位表，利用受光透镜聚集照射到被测体的光斑反射、散射的光，并通过制作位置传感器
上的光斑图像，以非接触的方式来测量变位。
用于测量各引脚、球的高度，判定共面性。
有关销售时间、使用方法详细说明，请向本公司咨询。
5-15. 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能（出厂选项）
由于印刷基板具有伸缩性，当镀锡印刷位置和焊盘之间产生位移时，若在基板焊盘上进行贴片，过炉
后贴片位置可能会产生偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出现的印刷位
移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有效地减少了过炉后
的不良率，提高贴片位置精度。
① 对象焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用的 2 点 1 组对称形的膏状钎焊料。
※焊锡印刷形状，必须呈对称形状。不对称的形状，无法检测出准确的补偿量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象焊锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※但是必须可从
1
对镀锡获得短边
0.16mm
以上、长边
3.2mm
以下的图像。
④ 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板材质、焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、喷锡。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有
与镀锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法进行识别校正。在这种
情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パ
ッド
はんだ
基板
焊锡
焊接 焊盘
基板
焊锡
焊盘
焊盘
基板
焊锡
25
5-16. IC回收带（选购项）
※按机械式台架用、电动式台架用，装置不同。请使用对应的装置。
图像识别装置判定的引脚弯曲或引脚悬浮的ＩＣ元件，将之逐一分离后进行回收。
要变更传送间距时，可用相应数值更改设置。
· 贴片元件的尺寸 ：需要□10mm～□50mm，元件高度为 1mm 以上。
· 传送带传送间距 ：15mm～55mm(可按 5mm 间距设定)
· 回收数量 ：5～16 个
· 占有位置数 ：9
5-17. 自动切带器（电动式台架用规格的选购项）
贴片后自动切断带料，统一处理。
为安装在主机上的一体化装备型，固定台架与统一更换台为共同使用部分。
电源由 KE-3020/3020R 主机连接器供给。
5-18. 自动切带器（机械式台架用规格的选购项）
贴片后自动切断带料，统一处理。
为安装在统一更换台机上的一体化装备供给。
电源由 KE-3020/3020R 主机连接器供给。
5-19. 连接器托架（机械式固定台架用规格的选购项）
在连接粘结带式供料器、IC 回收带、DTS 等时需要此项单元。
若已选择选购项的供料器统一更换功能时，则不需要此单元。
5-20. FCS（选购项）
FCS(Flexible Calibration System)的功能是: 把经 VCS 识别、或激光识别过的夹具元件贴在玻璃夹具基
板上，用摄像机自动测量程序设定值与实际贴片位置的差距，计算出贴片时的偏移值。
其一系列操作，在安装基板后，可通过读取程序自动进行。
移动设备时，或定期维护时，可用 FCS 来检查维持精度。