TR7007SII_Software_ch_v1-1-2.pdf - 第78页
Test Research, Inc. 74 TR 7007 User Guide – Softwa re 最大數量 - 以最多的錫點高度做為高度。 最大高度 - 將錫膏中最高點做為高度 < 底層演算法 > 平均值 - 以底板與錫墊平均高度做底。 中位數 - 以底板與錫墊高度中位數做底。 底座高點 - 錫墊高度。 底座低點 - 底板高度。 < 偏移方式 > 決定錫膏偏移量的判定方式 重心 - 考慮到錫膏體積，算出…
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TR7007 User Guide – Software 73
此區主要針對一些高度、底板的演算法做
調整。
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高度門檻值
>決定高度演算法。
自動 - 一般高度演算方式。
邊界基準 - 對於底板板面較平滑的板子使用。
2D 色彩 - 利用錫膏顏色與底板的不同來抓錫膏面積。
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高度演算法
>選擇以錫膏當中的哪個面為錫膏高度
平均值-以錫膏之高度平均值做為高度。
中位數-將每一個像素錫膏高度之中位數做
為高度。
演算法
最大高度
最大數量
平均高度
中位數
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74 TR7007 User Guide – Software
最大數量-以最多的錫點高度做為高度。
最大高度-將錫膏中最高點做為高度
<
底層演算法
>
平均值-以底板與錫墊平均高度做底。
中位數-以底板與錫墊高度中位數做底。
底座高點-錫墊高度。
底座低點-底板高度。
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偏移方式
>決定錫膏偏移量的判定方式
重心-考慮到錫膏體積，算出錫膏重心，再算出其與檢測框中心之差距。
形狀中心-以錫膏的 2D 形狀(從正上方看)取其形狀中心，再算出其與檢測框中心之差
距。
側面-以超出檢測框的範圍來當作偏移的量，如右圖。
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高度偏移
>錫墊高度補償，量測出的錫膏高度加上此錫墊高度值便是最後錫膏高度。
底座高點
平均值
中位數
底座低點
448u
470u
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<
供應商設定
>此部分可參考 4.4.2
空板分析
。
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最小高度
>底板錫膏門檻值，系統會計算搜尋範圍內每一個像素的高度並自動把較高
的部分當做錫膏，而較低的當作底板，這中間會有一個錫膏與底板之間的門檻值(可
參考 4.2.2
直方圖
)，而最小高度就是可以調整這門檻值的參數。如下圖例最小高度
設為 35 μm，代表搜尋範圍內 35μm 以上的部位都會被當作錫膏，以下則當作底板
來重新計算其錫膏高度。重新計算後，錫膏高度由 121.0 μm 變成 117.6 μm (由於增
加了部分較低的錫膏)。
新門檻值
原本被視為底板
的區域變成錫膏
35 μm