TR7007SII_Software_ch_v1-1-2.pdf - 第79页
Test Research, Inc. TR 7007 User Guide – Softwa re 75 < 供應商設定 > 此部分可參考 4.4.2 空板分析 。 < 最小高度 > 底板錫膏門檻值，系統會計算搜尋範圍內每一個像素的高度並自動把較高 的部分當做錫膏， 而較低的當 作底板，這 中間會有一 個錫膏與底 板之間的門 檻值 ( 可 參考 4.2. 2 直方圖 ) ，而最小高度就是可以調整這門檻值的參數。…
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最大數量-以最多的錫點高度做為高度。
最大高度-將錫膏中最高點做為高度
<
底層演算法
>
平均值-以底板與錫墊平均高度做底。
中位數-以底板與錫墊高度中位數做底。
底座高點-錫墊高度。
底座低點-底板高度。
<
偏移方式
>決定錫膏偏移量的判定方式
重心-考慮到錫膏體積，算出錫膏重心，再算出其與檢測框中心之差距。
形狀中心-以錫膏的 2D 形狀(從正上方看)取其形狀中心，再算出其與檢測框中心之差
距。
側面-以超出檢測框的範圍來當作偏移的量，如右圖。
<
高度偏移
>錫墊高度補償，量測出的錫膏高度加上此錫墊高度值便是最後錫膏高度。
底座高點
平均值
中位數
底座低點
448u
470u
Test Research, Inc.
TR7007 User Guide – Software 75
<
供應商設定
>此部分可參考 4.4.2
空板分析
。
<
最小高度
>底板錫膏門檻值，系統會計算搜尋範圍內每一個像素的高度並自動把較高
的部分當做錫膏，而較低的當作底板，這中間會有一個錫膏與底板之間的門檻值(可
參考 4.2.2
直方圖
)，而最小高度就是可以調整這門檻值的參數。如下圖例最小高度
設為 35 μm，代表搜尋範圍內 35μm 以上的部位都會被當作錫膏，以下則當作底板
來重新計算其錫膏高度。重新計算後，錫膏高度由 121.0 μm 變成 117.6 μm (由於增
加了部分較低的錫膏)。
新門檻值
原本被視為底板
的區域變成錫膏
35 μm
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短路選項相關設定，主要可設定用來判定短路的影像類型與模式。
影像類型：選擇要以 2D 影像或 3D 資料來做為短路判斷的依據
模式類型 2D：由 2D 影像判定短路是否發生。
模式類型 3D：由 3D 中的高度判定短路是否發生。
用來檢測短路的影
像類型(2D 或 3D)
用來檢測短路的演算法
(Mode0 與 Mode1)
錫橋短路