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Stationssoftware 705.04 SP2 / Versionsbesch reibung Ausgabe 06/2012 Edition – 3rd-Party Traceability-Sy steme werden nur auf OIS SIS-Basis unterstützt. – Die Linie kann nur im Transpo rtmodus "Quad Lane" betrie…
Stationssoftware 705.04 SP2 / Versionsbeschreibung Ausgabe 06/2012 Edition
X-Tisch
Für die Portale 2 und 4 auf den Bestückautomaten X4I und SX4 ist eine zusätzliche Tischmarke
erforderlich.
Twin Head/HFH
– Twin Head/HFH werden nicht auf den Bestückautomaten X4I und DX4 unterstützt.
– Nicht vakuumpumpenfähig.
– Auf den Bestückautomaten SX1/SX2 und SX4 sind nicht alle Abhol-, Dipp- und
Bestückpositionen für beide Segmente erreichbar.
Bestückkopf CPP
– Einschränkungen für die Bestückautomaten X2, X3, X4, X4I und SX4 finden Sie in den
entsprechenden Betriebsanleitungen sowie in der Versionsbeschreibung zu SIPLACE Pro.
– Nicht vakuumpumpenfähig.
– Keine Unterstützung auf den Bestückautomaten der DX-Serie.
Reduzierter Druckluftverbrauch mit Vakuumpumpe
Keine Unterstützung für die Bestückköpfe Twin Head und CPP.
Automatische Zuführung der Flächenmagazine
Die Funktion wird nicht auf den Bestückautomaten X4I, SX4 und DX4unterstützt.
Transportmodus "Quad Lane"
– "Quad Lane" wird nicht auf den Bestückautomaten X2, X3, SX1/SX2, DX1/DX2 und DX4
unterstützt.
– Ein "Quad Lane"-Auftrag von SIPLACE Pro wird immer ein Los für beide Unterspuren
herunterladen. Es ist nicht möglich, ein Los zu Unterspur xL und ein anderes Los zu Unterspur
xR herunter zu laden.
– Wenn nur eine Leiterplatte herunter geladen wird im Transportmodus "Quad Lane", muss sie
auf der äußeren Unterspur der Spurpaare produziert werden, d.h. auf 2L oder 1R.
– Bestückautomaten X4 und X4I:Die äußeren Wangen der Unterspuren 2L und 1R sind in der
Außenposition auf 21 Zoll eingestellt. Wenn die Bestückautomaten nicht ganz exakt zueinander
ausgerichtet sind kann es aber vorkommen, dass Leiterplatten bei der Leiterplattenübergabe
stecken bleiben. Deshalb können die äußeren Wangen auf die Überbreite 540 mm manuell
ausgefahren werden. In SIPLACE Pro bleibt die Maximalbreite bei 535mm.
– Einsatz von Barcode-Leser wird nicht unterstützt.
– Wegen der Erreichbarkeit der LP-Kamera, ist asynchroner Betrieb bei maximaler Breite nicht
möglich auf dem Bestückautomaten X4I (statt dessen Betrieb im I-Placement-Modus).
– Abhängig von der Leiterplatten-Geometrien und Bestückinhalte kann es verstärkt zu
Behinderung der Portale im I-Placement-Modus kommen.
– I-Placement auf nur drei Transportspuren wird nicht unterstützt.
– SIPLACE Traceability und TraceHost werden nicht unterstützt.
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Stationssoftware 705.04 SP2 / Versionsbeschreibung Ausgabe 06/2012 Edition
– 3rd-Party Traceability-Systeme werden nur auf OIS SIS-Basis unterstützt.
– Die Linie kann nur im Transportmodus "Quad Lane" betrieben werden und kann nicht mit
Einfach- und Doppeltransportautomaten kombiniert werden.
– Lesen des Leiterplatten-Barcodes wird nicht unterstützt.
Dipp-Modul LDU_X
– Je Bestückkopf kann maximal ein LDU_X-Modul verwendet werden.
– Je Stellplatz kann maximal ein LDU_X-Modul verwendet werden.
– Parametrierung in der Gehäuseform wird nicht zum LDU_X-Modul übertragen. Die Parameter
müssen zusätzlich noch mal am LDU_X-Modul selbst eingestellt werden.
– Reduzierte LDU_X-Leistung, weil max. 2 A pro Förderer bereitgestellt werden kann. Damit
können die Antriebe der LDU_X-Modul nicht die maximal mögliche Beschleunigung erreichen.
– LDU_X-Module können nicht an jeder Spur des X-Tisches verwendet werden, da die
Zugänglichkeit am TwinHead eingeschränkt ist. Der Spurenbereich, an denen LDU_X-Module
eingesetzt werden können, ist in SIPLACE Pro begrenzt.
– LDU_X-Modul und manuelles Tray passen nicht zusammen auf einen Tisch bei den
Maschinentypen X2, X3, X4, X4I und SX4.
– Die Optimierung berücksichtigt nicht die Zeit, die für das Dippen benötigt wird.
– Die eSW des LDU_X-Moduls kann nur über Notebook und serielle Schnittstelle aktualisiert
werden.
– Maximale Bauelement-Größe: 45 x 45 mm. Beim TwinHead: Rakeln zwischen den beiden
Dipp-Vorgängen, falls an beiden Segmenten des Kopfes diese Bauteile gedippt werden
müssen.
– Rüstverifikation am LDU-X-Modul wird nicht unterstützt.
– Erreichbarkeit des LDU_X-Moduls in den X-Serien, SX-Serien und DX-Serien:
X2: Stellplatz 1 und 3 39,5 mm
Stellplatz 2 und 4 54 mm
X3: Stellplatz 1 22,5 mm
Stellplatz 3 39,5 mm
Stellplatz 2 und 4 54 mm
X4: Stellplatz 1 und 3 C&P20/CPP, 38 mm
Stellplatz 2 und 4 keine Einschränkung
X4I: Alle Stellplätze 38 mm von 75 mm
SX1/2 und DX1/2
Stellplatz 1 oder 2 innere Position: keine Einschränkung
äußere Position: Hälfte des Dipp-Bereichs
SX4 Alle Stellplätze 38 mm von 75 mm
– Dippen mit dem Bestückkopf C&P20A ist erst ab LDU_X mit Funktionsstand 3 möglich.
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Schneller Kopftausch
– Die Funktion wird nur für die Bestückköpfe C&P20A und CPP unterstützt.
– Stationäre Kameras werden immer kalibriert.
– Ein Bestückkopftyp sollte nur durch den gleichen Typ ersetzt werden. Beim Ersetzen durch
andere Typen, sind die schnellen Wechselzeiten nicht gegeben, weil dies
Konfigurationsänderungen, Rüstwechsel und Austausch von Hardware nach sich zieht.
– Ein manueller Kopftausch (z.B. der Bestückkopf wird bei einer Wartung manuell zerlegt und
wieder identisch zusammengebaut) wird nicht erkannt.
"Virtual PCB Stack"
– Die Leiterplatte wird nur bestückt, wenn die entsprechende "PCB Detection Inkspot" erkannt
wird.
– Es wird keine Plausibilitätsprüfung durchgeführt, d.h. wenn fälschlicherweise beide Inkspots
erkannt werden, werden beide LP-Inhalte bestückt; wenn keiner der beiden Inkspots erkannt
wird, wird nichts bestückt.
Drehwinkelkompensation für kurze breite Leiterplatte
Wenn die Stationssoftware heruntergefahren wird, ist der Anfangs-Offset nicht mehr verfügbar.
WPC5
– Non-Stop-Betrieb wird nicht unterstützt.
– Beim Starten der Stationssoftware wird nicht erkannt, ob ein WPC angeschlossen ist, da der
WPC eine eigene Stromversorgung hat. Deswegen kann ein Referenzlauf nur durch Drücken
auf den Notaus-Taster unterbunden werden.
Bestückköpfe CPP/Twin Head oder C&P12/Twin Head und hohe Bauelemente im
asynchronen Doppeltransport
Bedingt durch die unterschiedliche "Freihöhe" der Bestückköpfe, wenn die Bestückkopftypen CPP
und Twin Head oder C&P12 und Twin Head im Bearbeitungsbereich kombiniert werden, besteht in
folgenden Fällen die Gefahr, dass bereits bestückte Bauelemente beschädigt werden:
– Bei Auto Recovery, wenn eine bereits mit hohen Bauelementen bestückte Leiterplatte
weiterbestückt wird.
– Beim Anfahren der Serviceposition.
– Bei einem manuell angestoßenen Referenzlauf.
– Bei Einzelfunktionen, Teachen und Inspektion von bestückten Bauelementen mit der LP-
Kamera. In diesen Fällen können auch Bauelemente im gegenüberliegenden Flächenmagazin
(WPC/MTC) beschädigt werden.
– Bei Verwendung der Option "Lange Leiterplatte".
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