AOI程序算法CHIP.pdf - 第30页

MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 全体焊盘 (1) 开焊特征:靠 近电极的区 域,大量红色 ①全体焊盘 :检测区域为 上锡正常时全 体焊盘上的爬 锡区域。 正常上锡时,此区域 是爬锡的区域(爬锡 区域较为陡 峭),所以在A OI成像呈现大量蓝 色。 开焊时,焊盘 上形成了水珠状锡膏, 焊盘整 体为水珠状 锡膏的较平缓的区域部 分,所以在 AO I成像呈现大量红色。

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Chip开焊检查--全体焊盘(1)
开焊特征:靠近电极的区域,大量红色
①全体焊盘:检测区域为上锡正常时全
体焊盘上的爬锡区域。
正常上锡时,此区域是爬锡的区域(爬锡
区域较为陡峭),所以在AOI成像呈现大量蓝
色。
开焊时,焊盘上形成了水珠状锡膏,焊盘整
体为水珠状锡膏的较平缓的区域部分,所以在
AOI成像呈现大量红色。
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Chip开焊检查--全体焊盘(1)
去除区域:从焊盘末端往内去除焊盘纵长的百分比。用于去除
上锡正常时焊盘外端锡面较平的区域,以减少红色区域的干扰。
检查区域:去除正常时焊盘外端锡面较平的区域,以去除区域
后的边界到电极作为检查区域。
编辑颜色:抽取开焊时,焊盘整体上开焊的红色及绿色。
颜色范围0:R 33~100,W 50~255
颜色范围1:G 38~100,W 80~255
颜色范围2:!B 0~33 ,W 50~255
颜色比例≤正常时该检测区域内的红绿色不允许超过的数值