AOI程序算法CHIP.pdf - 第51页
MagicRay technology | 0402类封装的 检测（1*2） （需测露铜） 短焊盘 检测（1*2+4 ）（可不测露 铜） 长 焊盘检测（1 *2+3）（按需 求测露铜） 圆形焊盘检 测（1*2+5 ）（按需求测 露铜） 宽焊 盘检测 6（ 按需求测露铜 ） 鸥翼类IC(S OP/QFP)的定位及 少锡、开焊、 露铜的检测 Chip 开焊检查 -- 检测算法组合 注： + ：是 “ 或 ” 的意思，两种算法中 只要满足其中…
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘侧面(6)
⑥焊盘侧面：检测区域为正常上锡时宽焊盘的侧面爬锡区域。
（针对宽焊盘）
检查区域：分别从电极两侧往外生成两个检索区域进行检查焊
盘侧面。
连续长度≤正常时该检测区域内的红绿色不允许超过的数值。
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0402类封装的检测（1*2）（需测露铜）
短焊盘检测（1*2+4）（可不测露铜）
长焊盘检测（1*2+3）（按需求测露铜）
圆形焊盘检测（1*2+5）（按需求测露铜）
宽焊盘检测 6（按需求测露铜）
鸥翼类IC(SOP/QFP)的定位及
少锡、开焊、露铜的检测
Chip开焊检查--检测算法组合
注：+：是“或”的意思，两种算法中只要满足其中一种算法即可。
*：是“与”的意思，两种算法必须同时满足。
