AOI程序算法CHIP.pdf - 第43页
MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 焊盘外端四角 (4) 开焊特征：焊 盘外端四角 ，大量蓝色 ④焊盘外端两 角：检测区 域为上锡正常 时焊盘爬锡外 端较平缓的 四角区域。 （针对焊盘较 短的焊盘） 正常上锡时， 此区域是爬锡末端的 平缓 区域的外端 两角，正常上锡时此区 域锡量较少， 形成较平的 锡面，所以在A OI下呈现大量红色。 开焊时，焊盘 上形成了水珠状锡膏 ，外 端两角…
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端四角(4)
开焊特征：焊盘外端四角，大量蓝色
④焊盘外端两角：检测区域为上锡正常
时焊盘爬锡外端较平缓的四角区域。
（针对焊盘较短的焊盘）
正常上锡时，此区域是爬锡末端的平缓
区域的外端两角，正常上锡时此区域锡量较少，
形成较平的锡面，所以在AOI下呈现大量红色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，外
端两角为水珠状锡膏的边缘最为陡峭的区域的
两角部分，所以在AOI成像呈现蓝色。
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Chip开焊检查--焊盘外端四角(4)
④焊盘外端四角：检测区域为正常上锡时焊盘爬锡外端较平缓
的两角区域。（针对焊盘较短的焊盘）
检查区域：分别从焊盘外端往内生成两个检索区域进行检查两
个焊盘的外端两角。
编辑颜色：抽取正常时，焊盘外端四角的红色。
颜色范围0：R 33~100，W 50~255
颜色比例≥正常时该检测区域内的红色不允许低于的数值。