AOI程序算法CHIP.pdf - 第48页
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端中央(5)
⑤焊盘外端中央：检测区域为正常上锡时焊盘爬锡外端较平缓
的中央区域。（针对圆形焊盘）
检查区域：从焊盘外端往内生成一个检索区域进行检查外端中
央。
编辑颜色：抽取正常时，焊盘外端中央的红色。
颜色范围0：R 33~100，W 50~255
颜色比例≥正常时该检测区域内的红色不允许低于的数值。
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘侧面(6)
开焊特征：电极两侧，大量红色
⑥焊盘侧面：检测区域为正常时宽焊盘
的侧面爬锡区域。
（针对宽焊盘）
正常上锡时，此区域是爬锡侧面，因为
宽焊盘，焊盘较大，引脚较小，焊盘侧面是陡
峭的爬锡区域，所以在AOI成像呈现大量蓝色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，焊
盘侧面为水珠状锡膏较为平缓的区域，所以在
AOI成像呈现大量的红色。