AOI程序算法CHIP.pdf - 第52页
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0402类封装的检测（1*2）（需测露铜）
短焊盘检测（1*2+4）（可不测露铜）
长焊盘检测（1*2+3）（按需求测露铜）
圆形焊盘检测（1*2+5）（按需求测露铜）
宽焊盘检测 6（按需求测露铜）
鸥翼类IC(SOP/QFP)的定位及
少锡、开焊、露铜的检测
Chip开焊检查--检测算法组合
注：+：是“或”的意思，两种算法中只要满足其中一种算法即可。
*：是“与”的意思，两种算法必须同时满足。
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Chip算法原理
Chip露铜检查