AOI程序算法CHIP.pdf - 第50页
MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 焊盘侧面 (6) ⑥焊盘侧面 :检测区域为 正常上锡时宽 焊盘的侧面 爬锡区域。 (针对宽焊盘 ) 检查区域: 分别从电极两 侧往外生成两 个检索区域 进行检查焊 盘侧面。 连续长度≤正 常时该检测区 域内的红绿 色不允许超过 的数值。

MagicRay technology |
Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘侧面(6)
开焊特征:电极两侧,大量红色
⑥焊盘侧面:检测区域为正常时宽焊盘
的侧面爬锡区域。
(针对宽焊盘)
正常上锡时,此区域是爬锡侧面,因为
宽焊盘,焊盘较大,引脚较小,焊盘侧面是陡
峭的爬锡区域,所以在AOI成像呈现大量蓝色。
开焊时,焊盘上形成了水珠状锡膏,焊
盘侧面为水珠状锡膏较为平缓的区域,所以在
AOI成像呈现大量的红色。

MagicRay technology |
Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘侧面(6)
⑥焊盘侧面:检测区域为正常上锡时宽焊盘的侧面爬锡区域。
(针对宽焊盘)
检查区域:分别从电极两侧往外生成两个检索区域进行检查焊
盘侧面。
连续长度≤正常时该检测区域内的红绿色不允许超过的数值。

MagicRay technology |
0402类封装的检测(1*2)(需测露铜)
短焊盘检测(1*2+4)(可不测露铜)
长焊盘检测(1*2+3)(按需求测露铜)
圆形焊盘检测(1*2+5)(按需求测露铜)
宽焊盘检测 6(按需求测露铜)
鸥翼类IC(SOP/QFP)的定位及
少锡、开焊、露铜的检测
Chip开焊检查--检测算法组合
注:+:是“或”的意思,两种算法中只要满足其中一种算法即可。
*:是“与”的意思,两种算法必须同时满足。