AOI程序算法CHIP.pdf - 第35页

MagicRay technology | Chip 算法原 理 开焊特征：靠 近电极的区 域中央，大量 红色 ②焊盘中央： 检测区域为 上锡正常时焊 盘爬锡区域的 中央部分。 正常上锡时 ，此区域是爬锡区域的 中央 部分（爬锡 区域较为陡峭），所以 在AOI成像 呈现大量蓝 色。 开焊时，焊 盘上形成了水珠状锡膏 ，焊 盘中央为水 珠状锡膏的较平缓的区 域的中央部 分，所以在 AOI成像呈现大 量红色。 Chip 开焊检查 -- 焊盘…

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Chip算法原理
开焊特征：靠近电极的区域中央，大量
红色
②焊盘中央：检测区域为上锡正常时焊
盘爬锡区域的中央部分。
正常上锡时，此区域是爬锡区域的中央
部分（爬锡区域较为陡峭），所以在AOI成像
呈现大量蓝色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，焊
盘中央为水珠状锡膏的较平缓的区域的中央部
分，所以在AOI成像呈现大量红色。
Chip开焊检查--焊盘中央(2)
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘中央(2)
②焊盘中央：检测区域为正常上锡时焊盘爬锡区域的中央部分。
去除区域：去除焊盘四周区域，用于去除开焊时周边发蓝的区域。
检查区域：去除区域后剩下的焊盘中央区域作为检查区域。
编辑颜色：抽取开焊时，焊盘的红色及绿色。
颜色范围0：R 33~100，W 50~255
颜色范围1：G 38~100，W 80~255
颜色范围2：!B 0~33 ，W 50~255
颜色比例≤正常时该检测区域内的红绿色不允许超过的数值。