AOI程序算法CHIP.pdf - 第47页

MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 焊盘外端中央 (5) ⑤焊盘外端 中央：检测区 域为正常上锡 时焊盘爬锡 外端较平缓 的中央区域。 （针对圆形 焊盘） 检查区域： 从焊盘外端往 内生成一个检 索区域进行 检查外端中 央。 编辑颜色： 抽取正常时， 焊盘外端中央 的红色。 颜色范围0： R 33~100，W 50~255 颜色比例≥正 常时该检测区 域内的红色 不允许低于的 数值…

100%1 / 56
MagicRay technology |
Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端中央(5)
开焊特征：焊盘外端中央，大量蓝色
⑤焊盘外端中央：检测区域为上锡正常
时焊盘爬锡外端较平缓的中央区域。
（针对圆形焊盘）
正常上锡时，此区域是爬锡末端的平缓
区域的外端中央部分，正常时此区域锡量较少，
形成较平的锡面，所以在AOI下呈现大量红色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，外
端中央为水珠状锡膏的边缘最为陡峭的区域的
中央部分，所以在AOI成像呈现蓝色。
MagicRay technology |
Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端中央(5)
⑤焊盘外端中央：检测区域为正常上锡时焊盘爬锡外端较平缓
的中央区域。（针对圆形焊盘）
检查区域：从焊盘外端往内生成一个检索区域进行检查外端中
央。
编辑颜色：抽取正常时，焊盘外端中央的红色。
颜色范围0：R 33~100，W 50~255
颜色比例≥正常时该检测区域内的红色不允许低于的数值。