AOI程序算法CHIP.pdf - 第31页

MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 全体焊盘 (1) 去除区域：从 焊盘末端往 内去除焊盘纵 长的百分比 。用于去除 上锡正常时 焊盘外端锡面 较平的区域， 以减少红色 区域的干扰。 检查区域：去 除正常时焊 盘外端锡面较 平的区域， 以去除区域 后的边界到 电极作为检查 区域。 编辑颜色：抽 取开焊时， 焊盘整体上开 焊的红色及 绿色。 颜色范围0： R 33~100，W 50~…

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Chip算法原理
Chip开焊检查--全体焊盘(1)
开焊特征：靠近电极的区域，大量红色
①全体焊盘：检测区域为上锡正常时全
体焊盘上的爬锡区域。
正常上锡时，此区域是爬锡的区域（爬锡
区域较为陡峭），所以在AOI成像呈现大量蓝
色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，焊盘整
体为水珠状锡膏的较平缓的区域部分，所以在
AOI成像呈现大量红色。
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Chip算法原理
Chip开焊检查--全体焊盘(1)
去除区域：从焊盘末端往内去除焊盘纵长的百分比。用于去除
上锡正常时焊盘外端锡面较平的区域，以减少红色区域的干扰。
检查区域：去除正常时焊盘外端锡面较平的区域，以去除区域
后的边界到电极作为检查区域。
编辑颜色：抽取开焊时，焊盘整体上开焊的红色及绿色。
颜色范围0：R 33~100，W 50~255
颜色范围1：G 38~100，W 80~255
颜色范围2：!B 0~33 ，W 50~255
颜色比例≤正常时该检测区域内的红绿色不允许超过的数值
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Chip开焊检查
小焊盘0603及以下：由于焊盘较小，开焊会在AOI下形成类三角形，焊锡形成的状锡面不平整，开
焊中央颜色偏亮。抽取三种颜色：
颜色范围0：R 33/40~100；W 50~255
颜色范围1：!B 0~33/42；W 80/150~255
颜色范围2：W 120/150~255
大焊盘0603以上：焊盘较大，开焊时，焊锡形成的球状锡面较平滑，在AOI下中央颜色以红色居多，
偏暗，绿色较少。抽取
颜色范围0：R 33/40~100；W 35~255
颜色范围1：!B 0~33/42；W 80/150~255