AOI程序算法CHIP.pdf - 第40页

MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 焊盘外端整体 (3) 开焊特征：焊 盘外端，大 量蓝色 ③焊盘外端整 体：检测区 域为上锡正常 时焊盘爬锡外 端较平缓的 区域。 （针对焊盘较 长的焊盘） 正常上锡时 ，此区域是爬锡末端的 平缓 区域，正常 上锡时此区域锡量较少 ，形成较平 的锡面，所 以在AOI成像呈 现大量红色。 开焊时，焊 盘上形成了水珠状锡膏 ，外 端整体为水 珠状锡膏的…

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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端整体(3)
开焊特征：焊盘外端，大量蓝色
③焊盘外端整体：检测区域为上锡正常
时焊盘爬锡外端较平缓的区域。
（针对焊盘较长的焊盘）
正常上锡时，此区域是爬锡末端的平缓
区域，正常上锡时此区域锡量较少，形成较平
的锡面，所以在AOI成像呈现大量红色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，外
端整体为水珠状锡膏的边缘最为陡峭的区域，
所以在AOI成像呈现蓝色。
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端整体(3)
③焊盘外端整体：检测区域为正常上锡时焊盘爬锡外端较平缓
的区域。（针对焊盘较长的焊盘）
检查区域：从焊盘外端往内生成一个检索区域进行检查外端整
体。
编辑颜色：抽取正常时，焊盘外端整体的红色。
颜色范围0：R 33~100，W 50~255
颜色比例≥正常时该检测区域内的红色不允许低于的数值。