AOI程序算法CHIP.pdf - 第41页

MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 焊盘外端整体 (3) ③焊盘外端 整体：检测区 域为正常上锡 时焊盘爬锡 外端较平缓 的区域。（针 对焊盘较长 的焊盘） 检查区域： 从焊盘外端往 内生成一个检 索区域进行 检查外端整 体。 编辑颜色： 抽取正常时， 焊盘外端整体 的红色。 颜色范围0： R 33~100，W 50~255 颜色比例≥正 常时该检测区 域内的红色 不允许低于的 数…

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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端整体(3)
开焊特征：焊盘外端，大量蓝色
③焊盘外端整体：检测区域为上锡正常
时焊盘爬锡外端较平缓的区域。
（针对焊盘较长的焊盘）
正常上锡时，此区域是爬锡末端的平缓
区域，正常上锡时此区域锡量较少，形成较平
的锡面，所以在AOI成像呈现大量红色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，外
端整体为水珠状锡膏的边缘最为陡峭的区域，
所以在AOI成像呈现蓝色。
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘外端整体(3)
③焊盘外端整体：检测区域为正常上锡时焊盘爬锡外端较平缓
的区域。（针对焊盘较长的焊盘）
检查区域：从焊盘外端往内生成一个检索区域进行检查外端整
体。
编辑颜色：抽取正常时，焊盘外端整体的红色。
颜色范围0：R 33~100，W 50~255
颜色比例≥正常时该检测区域内的红色不允许低于的数值。