AOI程序算法CHIP.pdf - 第49页
MagicRay technology | Chip 算法原 理 Chip 开焊检查 -- 焊盘侧面 (6) 开焊特征：电 极两侧，大 量红色 ⑥焊盘侧面： 检测区域为 正常时宽焊盘 的侧面爬锡区 域。 （针对宽焊盘 ） 正常上锡时 ，此区域是爬锡侧面， 因为 宽焊盘，焊 盘较大，引脚较小，焊 盘侧面是陡 峭的爬锡区 域，所以在AO I成像呈现大量蓝色。 开焊时，焊 盘上形成了水珠状锡膏 ，焊 盘侧面为水 珠状锡膏较为平缓的区 域，所以…
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘侧面(6)
开焊特征：电极两侧，大量红色
⑥焊盘侧面：检测区域为正常时宽焊盘
的侧面爬锡区域。
（针对宽焊盘）
正常上锡时，此区域是爬锡侧面，因为
宽焊盘，焊盘较大，引脚较小，焊盘侧面是陡
峭的爬锡区域，所以在AOI成像呈现大量蓝色。
开焊时，焊盘上形成了水珠状锡膏，焊
盘侧面为水珠状锡膏较为平缓的区域，所以在
AOI成像呈现大量的红色。
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Chip算法原理
Chip开焊检查--焊盘侧面(6)
⑥焊盘侧面：检测区域为正常上锡时宽焊盘的侧面爬锡区域。
（针对宽焊盘）
检查区域：分别从电极两侧往外生成两个检索区域进行检查焊
盘侧面。
连续长度≤正常时该检测区域内的红绿色不允许超过的数值。