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Manuale per l'uso SIPLACE serie HF 3 D ati t ecni ci Versione sof tware SR.50x.xx Edizione 01/2006 IT 3.7 Teste di montaggio 121 La stella ru ota con i suoi 12 se gmenti attor no all' as se a stella . I s egmen…
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE serie HF
3.7 Teste di montaggio Versione software SR.50x.xx Edizione 01/2006 IT
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circuito stampato. Al contrario dei classici chipshooter, le dodici pipette delle teste SIPLACE Col-
lect&Place ruotano attorno ad un asse orizzontale. Tutto ciò, non solo fa risparmiare spazio: gra-
zie al diametro ridotto si hanno forze centrifughe notevolmente più ridotte rispetto ai classici
chipshooter. In questo modo si evita in gran parte il pericolo dello scivolamento dei componenti
durante il trasporto. 3
Un ulteriore vantaggio è costituito dal fatto che il tempo di ciclatura della testa Collect&Place è
uguale per tutti i componenti. Ciò significa che la potenza di montaggio non dipende dalle dimen-
sioni dei componenti. 3
Funzioni di controllo e di selflearning 3
Diverse funzioni di controllo e di selflearning fanno aumentare l'affidabilità della testa Col-
lect&Place. 3
– I controlli del vuoto nelle pipette indicano per esempio se il componente è stato prelevato o
depositato correttamente.
– Con un contrassegno sul caricatore si calcola la posizione di prelievo esatta dei componenti
sul caricatore.
– Una videocamera nella testa di montaggio determina la posizione esatta di ogni CO nella pi-
petta. Le differenze rispetto alla posizione di prelievo vengono corrette già prima del montag-
gio. Nel corso dell'ulteriore accettazione dei CO viene tenuto conto della media delle
differenze degli ultimi 10 processi di montaggio. In questo modo si aumenta ulteriormente la
precisione dell'accettazione.
– Viene controllata inoltre anche la forma dell'involucro. Se i dati geometrici calcolati sono di-
versi da quelli programmati, il componente non viene montato.
– L'asse verticale (asse Z) per il prelievo ed il montaggio del CO opera in modalità d'arresto del
sensore, con la quale si equilibrano le differenze in altezza durante il prelievo e le disunifor-
mità dei circuiti stampati durante il montaggio. Per l'adattamento dell'ulteriore velocità di sol-
levamento e di montaggio si tiene conto anche della media delle differenze degli ultimi 10
processi di montaggio. La forza d'appoggio programmata rimane invece sempre costante.
– Per aumentare la sicurezza del montaggio si può installare un sensore dei componenti nella
testa C&P. Il sensore CO controlla, oltre alla presenza del CO nella pipetta anche il rapporto
angolare dei componenti. In questo modo si determina se il CO è stato accettato dalla pipetta
orizzontalmente o verticalmente.
– Con l'aiuto del modulo Vision DCA (opzione), la testa Collect&Place a 12 segmenti può cen-
trare otticamente e montare componenti di dimensioni 0,6 x 0,3 mm² fino a 13 x 13 mm². Il
modulo Vision DCA ottimizza la velocità e la precisione di componenti High-Speed-Flip-Chips
e Bare-Die. Troverete i valori nella tabella di pagina 122
.
3.7.2.2 Descrizione del funzionamento
La testa Collect&Place a 12 segmenti possiede tre assi: l'asse DR o a stella, l'asse Z e l'asse DP.3
Manuale per l'uso SIPLACE serie HF 3 Dati tecnici
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La stella ruota con i suoi 12 segmenti attorno all'asse a stella. I segmenti portano le bussole. Su
ogni bussola è collocata una pipetta, con la quale vengono aspirati i componenti e trasportati
dalla posizione di prelievo/montaggio (1) alla posizione di scarto (3), alla posizione di centraggio
ottico (7) o alla posizione di rotazione (9). 3
L'asse Z esegue un movimento verticale. Ogni bussola che si trova nella posizione più bassa
della stella (1) viene sollevata o abbassata da quest'asse. In questo modo i componenti vengono
prelevati dai caricatori e depositati sul circuito stampato. L'asse Z è un cosiddetto "asse intelli-
gente": è in grado di "ricordare" l'altezza di prelievo di ogni traccia del caricatore e l'altezza di
montaggio di ogni componente. Così si può accelerare il processo di montaggio. La forza d'ap-
poggio programmata rimane costante. 3
3
Fig. 3.7 - 5 Descrizione del funzionamento
L’asse DP ruota il componente centrato otticamente alla posizione di montaggio desiderata. I mo-
vimenti degli assi di rotazione ed anche di traslazione vengono azionati da comandi ad anello
chiuso. I sensori della posizione e velocità trasmettono i valori attuali dei movimenti degli assi ai
comandi degli assi. Dal confronto dei valori nominali e reali vengono calcolati i parametri di forza
Videocamera CO
Asse DP
Ruotare il CO alla posizione
di montaggio
Estrarre o
inserire la bussola
Asse Z
Prelevare o
montare il CO
Asse a stella
Rotazione della stella
Scartare il CO
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e velocità per i servoamplificatori e quindi il movimento degli assi da eseguire. I valori del vuoto
della pipetta vengono controllati elettronicamente costantemente durante l'intero processo di
prelievo e montaggio per tenere al minimo la frequenza degli errori di montaggio. 3
3.7.2.3 Dati tecnici
3
3
*) Ricordare che la gamma di componenti CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie Pad, dagli standard
specifici del cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
Testa Collect&Place da
12 segmenti con videocamera
CO standard (24x24)
Testa Collect&Place da
12 segmenti con
videocamera DCA
Gamma di componenti *) 0201 a PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO a
SO32, DRAM
0201 a Flip-Chip, Bare Die
Specifiche CO
Altezza max.
Reticolo min. piedini
Reticolo min. Ball
Diametro ball min.
Misure min.
Misure max.
Peso max.
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
Livello di potenza
programmato
1
2
3
4
5
Forza d'appoggio programmata [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Tipi di pipette 9xx 9xx
Precisione X/Y ± 45 µm/3 σ, ± 60 µm/4 σ ± 41 µm/3 σ, ± 55 µm/4 σ
Precisione angolare ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ