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Stationssoftw are 710.1 (R17 - 1) / Versions beschre ibung Ausgabe 06/2017 25 9 Liste relevanter Be griffe und Abkürzungen BE Bauelement Bestückmodus: 2- in -1 Wenn eine Maschin e im Bestückmodus I- Placement betrieb en …
Stationssoftware 710.1 (R17-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 06/2017
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D1-136946001 Abholpositionserkennung funktionierte nur bei kleinen Förderern auf
bestimmten Spuren.
D1-137345201 Die Maschine hielt bei Glasplattenfehler nicht an.
D1-137484901 Nach einem SST47-Kamera-Fehler fuhr der Bestückkopf hinter die Kamera
und warf alle Bauelemente weg.
Tabelle 8-4: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 710.0 Patch 2
710.0 Patch 1
Fehlernummer Fehlerbeschreibung
D1-127726801 Die Maschine meldete, dass das Vakuum auf allen vier Köpfen nicht
ausreichend war.
D1-129449544 eSW: die Leiterplatte wurde abgebrochen, wenn sie in den Bestückbereich 2
fuhr. Es wurde aber kein Fehler angezeigt.
D1-135009301
D1-135456301
D1-135752301
Die Station blieb bei einem Spurfehler am Linear-Förderer IPTE ohne
Fehlermeldung stehen.
D1-135572407 Teachen funktionierte nicht und ein Z-Achsen-Positions-Fehler tritt auf.
D1-135681243 Gesamtdauerreferenzlauf konnte nicht gestartet werden.
D1-135712601 eSW: Nach Öffnen und Schließen der Haube wurde die Fehlermeldung
30406 Leistungsendstufe aufgrund eines fehlerhaften PWM-
Steuersignals deaktiviert angezeigt und die X-/Y-Achsen mussten
neu referenziert werden.
D1-135745001 Der Referenzlauf der Hauptachsen schlug fehl.
D1-135752101 WPC-Maschinendaten konnten nicht gespeichert werden.
D1-135795401 Nach der Korrektur der Abholposition reagierte die Stationssoftware nicht
mehr.
D1-135841801 Hubtischmotor kalibrieren im Modus Doppel als Einzel war nicht möglich.
D1-135912801 Skalierungsfehler beim Messen mit LED Centering-Kamera SST47.
D1-135985601 Bauelement auf Glasplatte wurde gemeldet, obwohl keins vorhanden war.
D17880-44541 Nach der Kalibrierung wurden alle Pipetten weggeworfen.
D18082-6001 Die Maschine blieb während der Produktion ohne Fehlermeldung stehen.
D18093-11301 Bestückversatz, wenn bei gewisperten Marken der Mess-Prozess
unterbrochen und neu gestartet wurde.
D18263-1301 Das Bestücken dauerte länger als erwartet, weil WPC und Twin-Kopf auf die
neue Leiterplatte warten.
D1-127726801 Die Maschine meldete, dass das Vakuum auf allen vier Köpfen nicht
ausreichend war.
Tabelle 8-5: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 710.0 Patch 1
Stationssoftware 710.1 (R17-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 06/2017
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9 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in
einem Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide
Portale alle zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in
Spur 1 und dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und
rechten Transportspuren zu erhalten, läuft z.B. die letzte
Maschine im Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in
diesem Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der
anderen Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB Bearbeitungsbereich
CA4 Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
2 BBs
C&P Collect & Place
CPP Collect & Place & Pick & Place
DT Doppeltransport
DX1/DX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
EDIF Electronic Design Interchange Format
ET Einzeltransport
eWLP embedded Wafer Level Process
FOPLP Fan-Out Panel Level Packaging
FCCS Field Camera Calibration System
GUI Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH High Force Head
HW Hardware
LP Leiterplatte
LM Leistungsmerkmal
MGCU Modular Gantry Control Unit
MHCU Modular Head Control Unit
MTC Matrix Tray Changer
OIS Operator Information System
PPW Pipettenwechsler
SC SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
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SW Software
SWS SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TH Twin Head
TH HF Twin Head High Force
Twin VHF Very High Force Twin Head
TX1/TX2/TX2i Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TX2 micron/
TX2i micron
TX2i micron 15 µm
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
VCU Vision Control Unit
VHF P&P Very High Force Pick&Place
WLFO Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC Waffle Pack Changer
VR Visionrechner
X2/X2 S Automatentypen mit 2 Portalen und 2 BBs
X3/X3 S Automatentypen mit 3 Portalen und 2 BBs
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs