EXCEN-Feeder_User_Guide(Chi_Ver3.7).pdf - 第26页
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Overview
1.3. 供料器的吸附高度设置基准
喂料器的Z 轴高度基准面在吸附位置的料带下方（主机架上方）。
各元器件的实际吸附位置高度可以根据元器件高度、传送料带厚度而如下图变化。
其中，压纹料带(embossed tape)需要根据相对于料袋深度的实际元器件高度而予以
不同地设置，其值可以如下图所示具有负 (-)值。
1:
上盖卷带
2:
卷带导向器
3:
机架
4:
元器件
吸附点的Z值根据供料器种类而有各种不同的值。而且，吸附点的Z值根据元器件
供应料带的种类而不同。压纹料带(embossed tape)需要根据料袋深度与元器件高度
予以设置，如上图所示，吸附Z值有时候会具有负值。
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喂料器的操作
第2章. 喂料器的操作
2.1. 8mm/W4P1带式供料器的料带安装及拆卸
注 意 操作喂料器时，应避免施加过多的负荷。
必须按照指定步骤操作。
安装到喂料器的卷带应使用符合EIA及JIS等标准规格的卷
带。
请使用符合喂料器大小的元件卷轮带。
磁带导轨的前面部分和锁变形时降低部件吸附率，因此保管
及使用时请特别留意。
注 意 拆卸喂料器可能使喂料器受损或造成伤害。 喂料器故障时，请与
本公司指定的C/S 公司(STS) 或当地代理店(Local Agent)咨询
后采取措施。