TR7500_Series_Software_ch-v6-3-0.pdf - 第403页
Test Research Inc. TR7500SeriesUserGuide – Software 391 6) 對於所有檢測框分別調整大小及設定參數 7) 將檢測框以鏡射或旋轉複製方式複製到其他方向。選擇所有要複製的檢測框後按 下 [Mirror] 按鈕，並選擇鏡射方向後將檢測框複製完成。 8) 增加 [Lead] 以及 [Solder] 框的影像，只要設定其中一支腳系統會將影像套用到所有 的腳上。 9) 按下 [ …
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5) 按下[ Add all]來增加檢測框，對於此 IC選擇了[missing (Polarity)]、
[Solder]、[Solder Align]、[Lead]、[Lead Align]、[Lead Void]。
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TR7500SeriesUserGuide–Software 391
6) 對於所有檢測框分別調整大小及設定參數
7) 將檢測框以鏡射或旋轉複製方式複製到其他方向。選擇所有要複製的檢測框後按
下[Mirror]按鈕，並選擇鏡射方向後將檢測框複製完成。
8) 增加[Lead]以及[Solder]框的影像，只要設定其中一支腳系統會將影像套用到所有
的腳上。
9) 按下[ Pass Level]來設定所有檢測框的比對條件。
10) 按下[ Save]按鈕來儲存此類型元箭的程式庫，程式庫將儲存在
[C:\AOI\packagelibrary]資料夾中。
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4.10 檢測框原理及參數設定
4.10.1 影像比對方法
4.10.1.1 方法一(Method 1)–幾何學特徵比對
將影像的輪廓特徵值記憶，並作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法作比對，
而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
4.10.1.2 方法二(Method 2)–標準化相關性比對
將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]框即
是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
4.10.1.3 方法三(Method 3)–投影特徵比對
將影像的灰階投影至兩軸後，以其投影的圖形作為比對的特徵。[Align]框即是使用此
方法作比對。
4.10.2 檢測原理與參數設定
4.10.2.1 Model image (Missing/Missing Polarity)
用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。本檢測框採用影像幾何學特徵比對
之原理(方法一)，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比對。[Missing
Polarity]框會將旋轉 180 度的影像會判定為瑕疵，但[Missing]框會判定為通過。
檢測參數設定畫面