TR7500_Series_Software_ch-v6-3-0.pdf - 第413页
Test Research Inc. TR7500SeriesUserGuide – Software 401 4.10.2.8 Align Align – 用來定位板彎造成零件之偏移，僅若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但 並不代表電路板上的缺點。其原理是用 X 及 Y 方向的灰階特徵值來做定位 ( 方法三 ) ， 通常應用在 IC 腳或 RN 之上。 檢測參數設定畫面 4.10.2.9 Warp 用來定位同一 FOV…
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400 TR7500SeriesUserGuide–Software
度需要進行短路檢測，以下圖為例，需要檢測的位置是 0~45及 180~225 度向外檢
測。
Dark bridge – 若短路的影像為黑色時，勾選[Dark bridge]表示抓黑色，即檢測從檢
測框邊緣開始有連續多個 pixel的灰階值皆低於其門檻值(Bridge Threshold)即視為
短路。。
4.10.2.7 Polarity Pair
是兩個為一組的檢測框，需調整其位置位於灰階值有差距的位置上。在檢測時若發現
原本兩個檢測框的灰階值相反時則可以檢測出元件極反。
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4.10.2.8 Align
Align – 用來定位板彎造成零件之偏移，僅若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但
並不代表電路板上的缺點。其原理是用 X及 Y 方向的灰階特徵值來做定位(方法三)，
通常應用在 IC腳或 RN 之上。
檢測參數設定畫面
4.10.2.9 Warp
用來定位同一 FOV內其他檢測框因板彎造成零件之偏移，一個 FOV 內只可以設定一
個 Warp框，若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但並不代表電路板上的缺點。
假設板彎在一個 FOV之變形量為相同的前提下，每顆元件和 Warp 有一相對關係，當
板彎發生時該 FOV若有設定 Warp，則 Warp會先定位算出其偏移量，再將其偏移量
加回各元件才開始計算此 FOV中之零件是否通過檢測。可選擇方法一或方法二作為
[Warp]框所使用的影像比對方式。在 Train 步驟時才可針對所需要的 FOV 增加
[Warp]檢測框。
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4.10.2.10 ROI
用來檢測表面刮傷，以及金手指沾錫。在 Train步驟時才可針對所需要的部分增加
[ROI]檢測框。
檢測參數設定畫面
教導區 – 設定[ROI]框在學習時的參數
z 敏感度 – 設定 70 分表示若相鄰兩畫素間之灰階值若相差 30(100-70)以上的話，
就認定這兩個畫素是已存在的邊界。
z 遮罩區 – 設定為 1 的話表示除了上述視為邊界的相鄰兩畫素外，與這兩畫素相鄰
1 個畫素的點都設定為不檢測。
檢測參數區 – 設定[ROI]框在檢測時的參數，檢測時僅針對位在[ROI]框內但教導後
沒有被遮蔽的區域做檢測。
z 檢測敏感度 – 設定 60 分表示若相鄰兩畫素間之灰階值若相差 40(100-60)以上的
話，就認定這兩個畫素是新增的邊界或刮痕。
z 容忍度 – 設定為 5 表示若檢測後新增的邊界中有任何一群大於 5 個畫素的話，會
被認定為有瑕疵。