3D AOI程序制作指.pdf - 第20页
服务热线： 400-1189 -123 www .aleader .hk E-mail：aoi@aleader .hk Ø 算法：Solder3 此用以检测焊 点锡膏的状 态 按照要求设置 锡膏亮度范 围，高度范 围及面积范 围 高级点开后可根据实际情况更改所需 “检测长度” “测试起翘 ”勾选后会 在检测区 域出现白框 可调整白框位 置及大小， 最终测 试白框中平均 高度 （一般用于 IC脚面高度 检测，可 测起翘）
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Ø算法：Height
此算法为高度算法
测试检测框区域内的平均高度
可按实际要求设置最小高度及最大高度
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Ø算法：Solder3
此用以检测焊点锡膏的状态
按照要求设置锡膏亮度范围，高度范围及面积范围
高级点开后可根据实际情况更改所需
“检测长度”
“测试起翘”勾选后会在检测区
域出现白框
可调整白框位置及大小，最终测
试白框中平均高度
（一般用于IC脚面高度检测，可
测起翘）
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Ø算法：OCR
此算法自动读取丝印内容进行检测，对于丝印大小、形态、明暗模糊程度的变化基本无误判
根据实际情况更改明图、暗图、
正常，如图所示
选择好的显示效果点击获取即可