3D AOI程序制作指.pdf - 第27页
服务热线： 400-1189 -123 www .aleader .hk E-mail：aoi@aleader .hk Ø 算法：Solder3 此用以检测焊 点锡膏的状 态 按照要求设置 锡膏亮度范 围，高度范 围及面积范 围 （焊锡高度作用为在本体往外三个像素点处取其高度值，需满足要求） “测试起翘” 勾选后会在 检测区域出 现白框 可调整白框位 置及大小， 最终测试白 框中平均高 度 （一般用于 IC脚面高度检 测，可测起 翘）
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Ø算法：Edge
此算法检测物体边缘，一般用于BGA偏移测试
选择3D模式时：框住所需检测边缘区域，调整“线的搜索方向”，点击“获取”，使红色线处于所需检测位置即可
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Ø算法：Solder3
此用以检测焊点锡膏的状态
按照要求设置锡膏亮度范围，高度范围及面积范围
（焊锡高度作用为在本体往外三个像素点处取其高度值，需满足要求）
“测试起翘”勾选后会在检测区域出现白框
可调整白框位置及大小，最终测试白框中平均高度
（一般用于IC脚面高度检测，可测起翘）
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Ø算法：Other
“测试起翘”勾选后会增加白色
框，并检测该区域的平均高度
“垂直对齐模式”勾选后会使图
片垂直镜像并重合，校正IC脚轻
微偏移，定位更加准确
此算法通过学习一系列OK样板，观察图像变化并结合所有OK图像中看到的视觉偏差，找出元件外形变化和未来
可能变化方式的特征来增强系统识别OK与NG图像的能力，以相差度进行检测