3D AOI程序制作指.pdf - 第28页
服务热线： 400-1189 -123 www .aleader .hk E-mail：aoi@aleader .hk Ø 算法：Other “测试起翘 ”勾选后会 增加白色 框，并检测 该区域的平均 高度 “垂直对齐模 式”勾选后 会使图 片垂直镜像 并重合，校正 IC脚轻 微偏移，定 位更加准确 此算法通过学习一系列 OK 样板，观察图像变化并结合所有 OK 图像中看到的视觉偏差，找出元件外形变化和未来 可能变化方式的特征来增强系统…
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Ø算法：Solder3
此用以检测焊点锡膏的状态
按照要求设置锡膏亮度范围，高度范围及面积范围
（焊锡高度作用为在本体往外三个像素点处取其高度值，需满足要求）
“测试起翘”勾选后会在检测区域出现白框
可调整白框位置及大小，最终测试白框中平均高度
（一般用于IC脚面高度检测，可测起翘）
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Ø算法：Other
“测试起翘”勾选后会增加白色
框，并检测该区域的平均高度
“垂直对齐模式”勾选后会使图
片垂直镜像并重合，校正IC脚轻
微偏移，定位更加准确
此算法通过学习一系列OK样板，观察图像变化并结合所有OK图像中看到的视觉偏差，找出元件外形变化和未来
可能变化方式的特征来增强系统识别OK与NG图像的能力，以相差度进行检测
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Ø算法：SAM
此算法通过学习一系列OK样板，观察图像变化并结合所有OK图像中看到的视觉偏差，找出元件外形变化和未来
可能变化方式的特征来增强系统识别OK与NG图像的能力，以相似度进行检测
此算法应用与OTHER算法基本一致
“测试起翘”勾选后会增加白色
框，并检测该区域的平均高度