3D AOI程序制作指.pdf - 第24页
服务热线： 400-1189 -123 www .aleader .hk E-mail：aoi@aleader .hk Ø 算法：IC 此算法利用 IC 脚脚面的高 度差来分析是否有 IC 脚起 翘 元件框长于 IC 脚，点击获 取即可
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Ø算法：Short
此算法用于检测IC脚之间的短路连锡，框选IC脚与焊盘点击自动参数即可
注：“短路最小高度”0.05意思为IC脚之间0.05mm以下高度不计算在内，主要用于屏蔽IC脚之间的白线
当零件IC脚亮度较暗时可选择暗图模式
会有更好的区分效果
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Ø算法：IC
此算法利用IC脚脚面的高
度差来分析是否有IC脚起
翘
元件框长于IC脚，点击获
取即可
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Ø算法：Compare
此算法有实体框与虚线框两个检测区域
图像模式原理：实体框内部亮度减去虚线框内部亮度，勾选“极性”意思为要求实体框区域比虚线框区域亮度高
3D模式原理：实体框内部高度减去虚线框内部高度，勾选“极性”意思为要求实体框区域比虚线框区域高度高