3D AOI程序制作指.pdf - 第26页
服务热线： 400-1189 -123 www .aleader .hk E-mail：aoi@aleader .hk Ø 算法：Edge 此算法检测 物体边缘，一 般用于BG A偏移测试 选择3D模式时 ：框住所需 检测边缘区 域，调整“ 线的搜索方 向”，点击 “获取” ，使红色线 处于所需检测 位置即可
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Ø算法：Compare
此算法有实体框与虚线框两个检测区域
图像模式原理：实体框内部亮度减去虚线框内部亮度，勾选“极性”意思为要求实体框区域比虚线框区域亮度高
3D模式原理：实体框内部高度减去虚线框内部高度，勾选“极性”意思为要求实体框区域比虚线框区域高度高
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Ø算法：Edge
此算法检测物体边缘，一般用于BGA偏移测试
选择3D模式时：框住所需检测边缘区域，调整“线的搜索方向”，点击“获取”，使红色线处于所需检测位置即可
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Ø算法：Solder3
此用以检测焊点锡膏的状态
按照要求设置锡膏亮度范围，高度范围及面积范围
（焊锡高度作用为在本体往外三个像素点处取其高度值，需满足要求）
“测试起翘”勾选后会在检测区域出现白框
可调整白框位置及大小，最终测试白框中平均高度
（一般用于IC脚面高度检测，可测起翘）