3D AOI程序制作指.pdf - 第23页
服务热线： 400-1189 -123 www .aleader .hk E-mail：aoi@aleader .hk Ø 算法：Shor t 此算法用于检 测IC脚之 间的短路连锡 ，框选IC脚 与焊盘点击 自动参数即 可 注：“短路 最小高度” 0.05意思为 IC脚之间0. 05mm以下高 度不计算在 内，主要用于 屏蔽IC脚之 间的白线 当零件IC脚亮 度较暗时可 选择暗图模 式 会有更好的区 分效果
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Ø算法：OCV
此算法为提取丝印轮廓
然后以提取的轮廓为标准进行
待测物料的对比检测
需根据实际情况调整参数，使
丝印轮廓变得清晰
目前OCR算法优于OCV算法
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Ø算法：Short
此算法用于检测IC脚之间的短路连锡，框选IC脚与焊盘点击自动参数即可
注：“短路最小高度”0.05意思为IC脚之间0.05mm以下高度不计算在内，主要用于屏蔽IC脚之间的白线
当零件IC脚亮度较暗时可选择暗图模式
会有更好的区分效果
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Ø算法：IC
此算法利用IC脚脚面的高
度差来分析是否有IC脚起
翘
元件框长于IC脚，点击获
取即可