NXTII规格书.pdf - 第10页

Downloaded at 2008/05/08 17:59 JST by 3UEJ3798 DL#gNrtf9yA 3. 规格 - 7 - NXTII-030804R_S 3.4 工作头规格 项 目 H12HS[H12S] H08 H04 吸嘴数 12 8 4 元件尺寸 (0402) ※ 5 0603 ~ □ 5 (6 吸嘴规格时超过 □ 5 , 小于 □ 7.5) (0402) ※ 5 0603 ~ □ 7.5 (4 吸嘴规格时超过…

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3. 规格
6
NXTII-030804R_S
3.2 基座规格
基座种类
4M II 基座
(自立型)
2M II 基座
(自立型)
真空泵
CPU 电路板
搭载模组数
(以 M3 II 组换算)
4 2
选择以上的基座尺寸后,选择搭载在基座上的模组(参照下面)
连接基座时,不论连接后的基座尺寸及连接基座数如何,必须使用连接BKT
单独设置2M II基座时,必须使用固定基座用的地脚螺栓。
单独设置4M II基座、或者22M基座连接设置时,必须在水平垫脚下铺上粘性垫片。
3.3 模组规格
M3 II 模组 M6 IIM6 IISP 模组
模组宽度 325mm
1
650mm
1
4M II
可以搭载的基座
4
2M II
工作头
(选择式、可以 One Touch 更换)
H12HS[H12S],H08,
H04,H02,
H01,G04,GL
H12HS[H12S],H08,
H04,H02,
H01,G04,OF,GL
料带 W4P1W8W88 mm
管装
料盘单元-L ×
1set
料盘单元-LT ×
1set
元件供应形态
料盘单元-M ×
1set or 2sets
L 尺寸
不良元件
排出单元
2
M 尺寸
料站数(以 8mm 7"料卷换算)
20
45(44
3
)
标准支撑销(磁块固定型)
电路板支撑方式
自动支撑销(选项)
1 模组的宽度包括了模组与模组之间的5mm间隔。
为模组的实际尺寸(M3 II320mmM6 II,M6 IISP645mm)加上模组之间的5mm间隔后的
尺寸。
2 根据贴装工作头的种类及元件的高度,有限制条件。(参照7.选项)
3 M6 IISP时,料站数为44
4 M3 II,M6 II,M6 IISP模组不能搭载在4M,2M基座上。
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3. 规格
7
NXTII-030804R_S
3.4 工作头规格
H12HS[H12S] H08
H04
吸嘴数
12 8
4
元件尺寸
(0402)
5
0603
5
(6 吸嘴规格时超过
5
小于
7.5)
(0402)
5
0603
7.5
(4 吸嘴规格时超过
7.5,小于
12)
1608
38
1
元件高度
3mm 6.5mm
9.5mm
先行贴装元件高度(上面)
3mm 6.5mm
9.5mm
元件包装 料带 料带
料带,料盘
4
管装
Cpk1.00
±0.050 ±0.050 ±0.050
贴装精度
2
(芯片元件,
小型异型元件)
Cpk1.33
±0.066 ±0.066 ±0.066
M3 II 22500[18000] 10500 6500
M6 II 22500[18000] 10500 6500
产能
3
CPH (chip/hour)
M6 IISP 18500[17000] 10000 6000
吸嘴更换
1 4 个吸嘴规格时:MAX
13
2+2 吸嘴规格时:MAX
14(或者对角尺寸 19.8 以下,并且 Y 方向 14 以下)
11
2 个吸嘴规格时:MAX
18(或者对角尺寸 26 以下,并且 Y 方向 18 以下)
1 个吸嘴规格时:MAX
38
供料器、料盘的元件的供给方向
请按照右图 XY 的方向。
2 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
3 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
4 料盘单元-L 不能对应从料盘下面开始到元件上面的高度不满 9mm 的元件。并且,要求料盘的高
度在 29.5mm 以下。
50402 元件时,必须满足以下条件。
1. 当要求贴装的精度为±0.05mm 以内时,推荐根据 PAM 的手动修正。
2. 需要变更 FujiFlexa 吸嘴规格数据。
3. 需要对应 0402 元件的供料器。
H12HS[H12S] H08 H04
元件尺寸
1.9
2.8
5
2.4
3.6
6.5
7.5
9
14
26
32
最小间距
0.4 0.5 0.65
0.4 0.5 0.65
0.9 0.4 0.5 0.65 0.9
最小宽度
0.17 0.2 0.3 0.17
0.2 0.3 0.4 0.17 0.2 0.3 0.4
引脚元件
6
※元件尺寸中
包括引脚
最小间隔
0.23 0.3 0.35
0.23
0.3 0.35
0.5 0.23 0.3 0.35 0.5
元件尺寸
2.7
3.8
5
3.4
4.8
7.5
13
19
32
最小间距
0.5 0.65 1.0 0.5 0.65
1.0 0.5 0.65 1.0
最小宽度
0.25 0.3 0.5 0.25
0.3 0.5 0.25 0.3 0.5
锡球元件
6
最小间隔
0.25 0.35 0.5 0.25
0.35
0.5
0.25 0.35 0.5
单位:mm
6 锡球元件规格(H12HS[H12S]/H08/H04、引脚元件规格(H12HS[H12S]/H08/H04,根据
元件尺寸会有所不同。(条件是根 PAM 的手动修正。)
14 以下
X
Y
18 以下
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3. 规格
8
NXTII-030804R_S
G04 H02 H01
吸嘴数
4 2 1
元件尺寸 0402
15
12
1608
74
9
(32×180)
1608
74
(32×180)
元件高度
6.5mm
25.4mm
10
25.4mm
先行贴装元件高度(上面)
6.5mm
25.4mm
10
25.4mm
元件包装
料带,料盘,
管装
料带,料盘,
管装
料带,料盘,
管装
M3 II,M6 II
±0.030 ±0.030
±0.030
±0.050
11
Cpk1.00
M6 IISP
±0.018 ±0.018 ±0.018
M3 II,M6 II
±0.040 ±0.040
±0.040
±0.066
11
贴装精度
2
(带引脚元件)
Cpk1.33
M6 IISP
±0.024 ±0.024 ±0.024
M3 II 6800 5600 4200
M6 II 6800 5600 4200
产能
3
CPH
(chip/hour)
M6 IISP 6200 4700 3500
吸嘴更换
引脚元件
锡球元件
根据元件相机规格。
请参照 4.5 相机单元(元件识别)
7 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
8 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
9 2 吸嘴运用中能够吸取的元件尺寸是 1608~□28(或者,元件对角长度 40mm 以下)
10 对于使用吸嘴吸取的元件,当元件高度 17.4mm<h≦25.4mm 时,需要短吸嘴。
对于使用机械夹头处理的元件,当元件高 21.5mm<h≦25.4mm 时,需要短机械夹头。
此外,当元件高度 15.5mm<h≦21.5mm 根据情况需要短机械夹头,请事先与本公司确认。
11 使用侧光相机时的规格。但是,在根据贴装精度测定结果,手动输入修正量数值时,吸嘴的贴装
精度为±0.030mm(Cpk1.00)
12 进行 4 个元件的成批影像取入时,到□13