NXTII规格书.pdf - 第21页

Downloaded at 2008/05/08 17:59 JST by 3UEJ3798 DL#gNrtf9yA 4. 机器构成 - 18 - NXTII-030804R_S 4.5 相机单元 ( 识别元件 ) 通过固定在各个模组的工作头面 上的相机单元,对元件 的吸取姿势进行影像处 理 并进行贴装时的补正。 元件的影像处理全部使用前光处 理 ( 反射型影像处理方式 ) 。 标准元件相机 侧光相机 高分辨率元件相机 P03 元件 相…

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4. 机器构成
17
NXTII-030804R_S
对应电路板尺寸的支撑板的组合
双搬运轨道(双通道生产)
1-通道 2 间距:327mm
通道 2
电路板尺寸(W) 48120 120200 200280
48120
1A+2A 1A+2B 1A+2C
120200
1B+2A 1B+2B 1B+2C
通道 1
200280
1C+2A 1C+2B 1C+2C
1-通道 2 间距:212mm
通道 2
电路板尺寸(W) 48120 120200 200280
48120
1D+2A 1D+2B 1D+2C
通道 1
120165
1E+2A 1E+2B 1E+2C
1-通道 2 间距:247mm
通道 2
电路板尺寸(W) 48120 120200 200280
48120
1F+2A 1F+2B 1F+2C
通道 1
120200
1G+2A 1G+2B 1G+2C
双搬运轨道(单通道生产)
电路板尺寸(W)
48120
1A+2D
120200
1B+2D
200280
1C+2D
280360
1H+2D
360440
1J+2E
通道 1
440510
1J+2F
单搬运轨道(单通道生产)
电路板尺寸(W)
48120
1K+2G
120200
1L+2G
200280
1M+2G
280360
1N+2G
360440
1P+2H
440520
1P+2J
通道 1
520610
1P+2K
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4. 机器构成
18
NXTII-030804R_S
4.5 相机单元(识别元件)
通过固定在各个模组的工作头面上的相机单元,对元件的吸取姿势进行影像处
并进行贴装时的补正。
元件的影像处理全部使用前光处(反射型影像处理方式)
标准元件相机 侧光相机 高分辨率元件相机
P03 元件相机
照明方式 前光 前光+侧光 前光 前光
模组
M3II,M6II,M6IISP M6II,M6IISP M3II,M6II,M6IISP M3II,M6II,M6IISP
工作头
H12HS[H12S],H08,
H04H02,H01
G04,OF
5
仅限于 H02,H01,OF 仅限于 H02,H01,G04 仅限于 H02,H01,G04
元件尺寸
(0402) 0603
74mm(32×180)
1
1608
35mm(35×120)
6
0402~□9mm 0402~□25mm
7
相机视野 52.1mm×52.1mm 52.1mm×52.1mm 15.4mm×15.4mm 38.6mm×38.6mm
元件高度
25.4mm
25.4mm
2
Pin Boss 6mm 以下
3
从元件下面开始的 Pin 的突出
量为 2mm 以上
4
25.4mm
2.5mm
(4 元件成批取入)
6.5mm
(个别取入)
最小间距
引脚:0.24mm
8
锡球:0.40mm
8
引脚:0.24mm
锡球:0.40mm
Pin0.40mm
锡球:0.14mm
引脚:0.24mm
锡球:0.30mm
最小直径
引脚:0.12mm
8
锡球:0.25mm
8
引脚:0.12mm
锡球:0.25mm
Pin0.25mm
锡球:0.07mm
引脚:0.12mm
锡球:0.12mm
最小间隔
引脚:0.12mm
8
锡球:0.15mm
8
引脚:0.12mm
锡球:0.15mm
Pin0.15mm
锡球:0.07mm
引脚:0.12mm
锡球:0.12mm
138×45 或者 45×38 尺寸的元件,通过分割取入进行影像处理。
要对应 0402 时需要一定条件。(详细请参照 P5
2Pin Boss 的数值。
3 根据搭载在模组上的单元情况,有时会有限制。
4Pin 以外部位有被摄影的可能,而设定了最低突出量。
根据元件下面的颜色和材质有可能发生变化。
5 OF 工作头只能搭载在 NXT M6II/M6IISP 的模组上。
6
35mm 尺寸的元件,通过分割取入进行影像处理。
7G04 上可以进行 4 个元件的成批影像取入的元件尺寸为
4mm 以下,并且高度为
2.5mm 以下。
8 数值为相机单体的规格。根据和工作头的组合,可能会改变其规格。(详细请参照 3.4
作头规格。
Pin
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4. 机器构成
19
NXTII-030804R_S
4.6 相机单元(识别定位点)
通过安装在各个模组的工作头部分的相机单元,对电路板上的基准定位点进行
像处理,用于识别电路板的位置并在贴装元件时进行补正。
此外,可以读入电路板上的2D编码,判断电路板的种类
(Fujitrax的选项功能)
相机视野
9.1mm
基准定位点尺寸
Min φ0.5mm~(其他,以 FUJI 历来使用的为标准。
※只有圆形为φ0.2mm
如果在以下条件的范围内,电路板上的通孔或者焊盘定位点也可以作为定位点使用。
1) 通孔或者焊盘定位点的形状和本公司的标准定位点形状相同。
2) 通孔或者焊盘定位点的尺寸在 3.5mm 以下。
3) 视野内没有与之相同形状的复数的记号存在。
4) 背景和定位点的对比度差在 100 以上。
5) 通孔或者焊盘定位点的周围没有污垢、伤痕。
6) 通孔或者焊盘定位点的边界没有凹凸。