NXTII规格书.pdf - 第35页
Downloaded at 2008/05/08 17:59 JST by 3UEJ3798 DL#gNrtf9yA 7. 选项 － 32 － NXTII-030804R_S 项 目／类 型 备 注 区分 PSU( 料站托架置放台 ) 是放置料盘托架的台。有 4 种类型。 搭载 ・ 4 台 M3 II 托架用 搭载 ・ 2 台 M6 II ， M6 IISP 托架用 ・ 搭载 4 台 M3 II 料斗托架用 搭载 ・ 2 台 M6 II…
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7. 选项
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NXTII-030804R_S
项 目／类 型 备 注 区分
料带拼接治具 进行料带拼接的治具。
C
带料带拼接检测功能的供料器
检测料带拼接的位置，在使用 Fujitrax Veirifer 时可以更加
正确的进行元件残余数管理。
对应W8～88的供料器。
C
供料器检查装置
可以确认吸取位置，吸取高度。
可以进行供料器固件的版本升级，S/N的重写以及供料器送
出动作的空转。
对应W8～88的供料器。
C
滚轮搬运 对应重量在1.5kg到3kg之间的电路板。
A
电路板支撑销
当所需数量超过机器附属数量以上时准备。
定位由手动进行。
AorB
自动支撑销功能 (贴装工作头) 使用专用的贴装工作头自动配置支撑销
AorC
自动支撑销功能(搬运轨道) 附有收存支撑销用的部分。
AorB
软支撑销
由柔软的材料作成的支撑销能够缓和贴装时的冲击，降低电
路板的振动。
AorB
薄型电路板对应 对应厚度在 0.4mm 以下的电路板（到 0.3mm 为止）。
A
料盘单元－L
(M6(S)，M6 II，M6 IISP 模组
专用)
与料站托架进行切换
层数：20 层（Max 8mm/层）
料盘高度 Max 32mm/层（6 层）
尺寸：335(W)×330(L)mm
160(W)×330(L)mm 以下的尺寸可以搭载 2 块
详细规格请参照「料站单元规格说明书」。
C
料盘单元-LT
(M6(S)，M6 II，M6 IISP 模组
专用)
与料站托架进行切换
可以安装 2 个收存料盘托架的料盘箱。
层数：12 层×2（料盘厚度 8mm/层）
料盘厚度 Max 32mm/层（4 层×2）
尺寸：276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm 以下的尺寸可以搭载 2 块
详细规格请参照｢料站单元规格说明书 。｣
C
料盘托架
料盘单元-L 用的托架。
将料盘安装在料盘托架上后，将其搭载在料盘单元-L 上。
C
料盘托架台 收存料盘托架 (Max 21 个)
C
料盘单元-M
(M6(S)，M6 II，M6 IISP 模组
专用)
搭载在料站托架上。1 个料站平台最多可以搭载 2 台。(1 台
使用 20 料槽)
层数∶10 层(1 层 1 块)
详细规格请参照「料站单元规格说明书」。
C
料盘单元-M 用
对应芯片料盘的托架
对应芯片料盘的托架。1 台料盘单元-M 最大可以搭载 10 块。
C
工作头维修保养用台 在维修保养贴装工作头时，用于固定贴装工作头的台。
C
A：机器组装时对应 B：机器出厂后，通过现场改造对应 C：购买单元时对应
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7. 选项
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NXTII-030804R_S
项 目／类 型 备 注 区分
PSU(料站托架置放台)
是放置料盘托架的台。有 4 种类型。
搭载・ 4 台 M3 II 托架用
搭载・ 2 台 M6 II，M6 IISP 托架用
・ 搭载 4 台 M3 II 料斗托架用
搭载・ 2 台 M6 II，M6 IISP 料斗托架用
标准规格为水平平板型。通过选项可以选择有角轮的。
（但是将增大 PSU 的占地。）
C
MSU(模组置放台)
放置备品模组的台
可搭载 2 台 M3 II／1 台 M6 II／1 台 M6 IISP。
C
管理电脑置放台 放置管理电脑的台，带角轮。
C
使用基准定位相机的电路板 ID
（2D 编码）读取功能
使用基准定位点相机读取电路板上的 ID（2D 编码）的功能。
为 Fujitrax 的选项功能，在 Fujitrax Profiler 的环境下可以
选择该功能。
B
DFU(浸渍助焊剂单元)
向贴装元件的锡球等进行助焊剂下锡用的单元。搭载在料站托
架上。安装有助焊剂自动供应装置。
助焊剂槽可以从前后滑动的桥式及旋转的旋转式两个种类中
选择。
桥式・
占有料槽：9 料槽
助焊剂膜厚：0.03～0.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸：□45(使用H01,H02 1吸嘴),
□20(同时使用H02 2吸嘴),
□15(G04)
旋转式・
占有料槽：12 料槽
助焊剂膜厚：0.03～1.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸：□45(使用H01,H02 1吸嘴),
□20(同时使用H02 2吸嘴),
□15(G04)
C
共面性传感器
能够认识引脚，锡球高度的传感器。
可以安装在M6 II/M6 IISP模组上。
详细规格请参照「共面性传感器规格说明书」。
A
A：机器组装时对应 B：机器出厂后，通过现场改造对应 C：购买单元时对应
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7. 选项
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NXTII-030804R_S
项 目／类 型 备 注 区分
M
对应芯片料盘的供料器。
搭载在 M3 II、M6 IISP 用的料站托架上。(占有 11 料槽)
2"料盘用的连接器为料盘供料器-M 的标准配置。
3"、4"料盘用的连接器为选项。
详细规格请参照「料站单元规格说明书」。
C
料盘供料器
L
对应芯片料盘、JEDEC 料盘的供料器。
搭载在 M3 II、M6 IISP 用的料站托架上。(占有 14 料槽)
可以在料盘供料器-L 上搭载 1 块 JEDEC 尺寸的料盘。
2"、3"、4"料盘用的连接器为选项。
详细规格请参照「料站单元规格说明书」。
C
元件有无确认功能
在贴装动作的前后，确认有无元件的传感器，为工作头的选项。
详细规格请参照 7.2 元件有无确认功能。
A
料盘单元-M 更换台车
从料站托架上装卸料盘单元-M 时所使用的单元。
台车能够搭载 1 台料盘单元-M。
为 NXT 专用的单元。
C
A：机器组装时对应 B：机器出厂后，通过现场改造对应 C：购买单元时对应