NXTII规格书.pdf - 第9页

Downloaded at 2008/05/08 17:59 JST by 3UEJ3798 DL#gNrtf9yA 3. 规格 － 6 － NXTII-030804R_S 3.2 基座规格 基座种类 4M II 基座 ( 自立型 ) 2M II 基座 ( 自立型 ) 真空泵 有 有 CPU 电路板 有 有 搭载模组数 （以 M3 II 模 组换算） 4 台 2 台 选择以上的基座尺寸后，选择搭载在 基座上的模组 ( 参照下面 ) 。 …

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3. 规格
－ 5 －
NXTII-030804R_S
3.1 规格
项 目 模 组 的 共 同 规 格
尺寸 (0402
※
2
) 0603 ～
□
74 (32×180)
对象元件
※
1
高度
Max 25.4mm
芯片元件、
小型异型元件
±0.050mm Cpk≧1.00，±0.066mm Cpk≧1.33
M3 II，M6 II
±0.030mm Cpk≧1.00，±0.040mm Cpk≧1.33
贴装精度
※
3
带引脚的元件
M6 IISP
±0.018mm Cpk≧1.00，±0.024mm Cpk≧1.33
吸取率
※
4
99.95％（不包括自动补件）
料带尺寸
JEITA(旧 EIAJ)，JIS 规格的料带型元件等
但是，对于 8mm 料带的 7 英寸料卷，请使用料卷宽度为 14.0mm 以
下的物品。
8mm 料带：13 英寸以下的料卷
12～88mm 料带：15 英寸以下的料卷
※详细规格请参照「料站单元规格说明书」。
管装
类型 S 4.5≦元件长度≦60mm
类型 L 60≦元件长度≦180mm
类型 1 4≦元件宽度≦15mm （6≦料管宽度≦18mm）
类型 2 15≦元件宽度≦32mm（18≦料装宽度≦36mm）
※管装供料器有 1S/ 2S/ 1L/ 2L 四种类型。
※详细规格请参照「料站单元规格说明书」。
料盘尺寸
料盘单元-L 335(W)×330(L)mm （搭载 1 个料盘时）
160(W)×330(L)mm （搭载 2 个料盘时）
料盘单元-LT 276(W)×330(L)mm（搭载 1 个料盘时）
135.9(W)×330(L)mm（搭载 2 个料盘时）
料盘单元-M 135.9(W)×322.6(L)mm （JEDEC 规格）
※详细规格请参照「料站单元规格说明书」。
元件包装
其他
JIS, JEITA(旧 EIAJ) 规格的料带元件，管装元件，料盘元件等
(EIA 规格所对应的元件等同于 JEITA(旧 EIAJ)规格所对应的元件)
基准定位点读取时间
※
5
约 0.25sec/个
※1. 根据使用的贴装工作头会有所不同。
※2. 如果贴装0402元件，需要以下的条件。
1. 当要求贴装的精度为±0.05mm 以内时，推荐根据 PAM 的手动修正。
2. 需要变更 FujiFlexa 吸嘴规格数据。
3. 需要对应 0402 元件的供料器。
※3. 根据使用的贴装工作头会有所不同。贴装精度是在本公司条件下的测定结果。贴装精度不包括
角度偏差。另外，根据贴装元件、印刷电路板的精度，有可能不能保证上述精度。
※4. 是在本公司条件下的测定结果，除去因料带、料盘等包装方式带来的影响。
※5. 这里所指定位点为φ1.2，不包括对应定位点间移动、定位点形状、位置偏移等的时间。
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3. 规格
－ 6 －
NXTII-030804R_S
3.2 基座规格
基座种类
4M II 基座
(自立型)
2M II 基座
(自立型)
真空泵 有 有
CPU 电路板 有 有
搭载模组数
（以 M3 II 模组换算）
4 台 2 台
选择以上的基座尺寸后，选择搭载在基座上的模组(参照下面)。
连接基座时，不论连接后的基座尺寸及连接基座数如何，必须使用连接BKT。
单独设置2M II基座时，必须使用固定基座用的地脚螺栓。
单独设置4M II基座、或者2台2M基座连接设置时，必须在水平垫脚下铺上粘性垫片。
3.3 模组规格
项 目 M3 II 模组 M6 II，M6 IISP 模组
模组宽度 325mm
※
1
650mm
※
1
4M II
可以搭载的基座
※
4
2M II
工作头
(选择式、可以 One Touch 更换)
H12HS[H12S],H08,
H04,H02,
H01,G04,GL
H12HS[H12S],H08,
H04,H02,
H01,G04,OF,GL
料带 （W4P1）W8～W88 mm
管装 ○ ○
料盘单元-L ×
1set
料盘单元-LT ×
1set
元件供应形态
料盘单元-M ×
1set or 2sets
L 尺寸 ○ ○
不良元件
排出单元
※
2
M 尺寸 ○ ○
料站数（以 8mm 7"料卷换算）
20
45(44
※
3
)
标准支撑销(磁块固定型)
电路板支撑方式
自动支撑销(选项)
※1 模组的宽度包括了模组与模组之间的5mm间隔。
为模组的实际尺寸（M3 II：320mm、M6 II,M6 IISP：645mm）加上模组之间的5mm间隔后的
尺寸。
※2 根据贴装工作头的种类及元件的高度，有限制条件。(参照7.选项)
※3 M6 IISP时，料站数为44。
※4 M3 II,M6 II,M6 IISP模组不能搭载在4M,2M基座上。
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3. 规格
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NXTII-030804R_S
3.4 工作头规格
项 目
H12HS[H12S] H08
H04
吸嘴数
12 8
4
元件尺寸
(0402)
※
5
0603
～
□
5
(6 吸嘴规格时超过
□
5，
小于
□
7.5)
(0402)
※
5
0603
～
□
7.5
(4 吸嘴规格时超过
□
7.5，小于
□
12)
1608～
□
38
※
1
元件高度
3mm 6.5mm
9.5mm
先行贴装元件高度(上面)
3mm 6.5mm
9.5mm
元件包装 料带 料带
料带，料盘
※
4
，
管装
Cpk≧1.00
±0.050 ±0.050 ±0.050
贴装精度
※
2
(芯片元件，
小型异型元件)
Cpk≧1.33
±0.066 ±0.066 ±0.066
M3 II 22500[18000] 10500 6500
M6 II 22500[18000] 10500 6500
产能
※
3
CPH (chip/hour)
M6 IISP 18500[17000] 10000 6000
吸嘴更换 ○ ○ ○
※1 4 个吸嘴规格时：MAX
□
13、
2+2 个吸嘴规格时：MAX
□
14(或者对角尺寸 19.8 以下，并且 Y 方向 14 以下)＋
□
11
2 个吸嘴规格时：MAX
□
18(或者对角尺寸 26 以下，并且 Y 方向 18 以下)
1 个吸嘴规格时：MAX
□
38
供料器、料盘的元件的供给方向
请按照右图 X、Y 的方向。
※2 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
※3 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
※4 料盘单元-L 不能对应从料盘下面开始到元件上面的高度不满 9mm 的元件。并且，要求料盘的高
度在 29.5mm 以下。
※5 贴装0402 元件时，必须满足以下条件。
1. 当要求贴装的精度为±0.05mm 以内时，推荐根据 PAM 的手动修正。
2. 需要变更 FujiFlexa 吸嘴规格数据。
3. 需要对应 0402 元件的供料器。
项 目
H12HS[H12S] H08 H04
元件尺寸
～
□
1.9 ～
□
2.8 ～
□
5
～
□
2.4
～
□
3.6
～
□
6.5
～
□
7.5
～
□
9 ～
□
14 ～
□
26
～
□
32
最小间距
0.4 0.5 0.65
0.4 0.5 0.65
0.9 0.4 0.5 0.65 0.9
最小宽度
0.17 0.2 0.3 0.17
0.2 0.3 0.4 0.17 0.2 0.3 0.4
引脚元件
※
6
※元件尺寸中
包括引脚
最小间隔
0.23 0.3 0.35
0.23
0.3 0.35
0.5 0.23 0.3 0.35 0.5
元件尺寸
～
□
2.7 ～
□
3.8 ～
□
5 ～
□
3.4
～
□
4.8
～
□
7.5
～
□
13 ～
□
19 ～
□
32
最小间距
0.5 0.65 1.0 0.5 0.65
1.0 0.5 0.65 1.0
最小宽度
0.25 0.3 0.5 0.25
0.3 0.5 0.25 0.3 0.5
锡球元件
※
6
最小间隔
0.25 0.35 0.5 0.25
0.35
0.5
0.25 0.35 0.5
单位：mm
※6 锡球元件规格（H12HS[H12S]/H08/H04）、引脚元件规格（H12HS[H12S]/H08/H04），根据
元件尺寸会有所不同。(条件是根据 PAM 的手动修正。)
14 以下
X
Y
18 以下