NXTII规格书.pdf - 第13页

Downloaded at 2008/05/08 17:59 JST by 3UEJ3798 DL#gNrtf9yA 3. 规格 - 10 - NXTII-030804R_S 3.5 电路板搬运 项 目 规 格 电路板搬运方向 左→右,右→左 搬运高度 900 (+15,-5) mm ( 950 (+15,-5) mm ) 搬运高度规格可以在订购机器时选择 。 搬运方式 传送带搬运 双搬运轨道 连续运转时 0 s e c ※ 1 M3 …

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3. 规格
9
NXTII-030804R_S
OF
18
GL
17
吸嘴数/点胶针数 吸嘴 or 夹头 1
1
<标准相机>
16
1608
74(32×180)
元件尺寸
<侧光相机>
16
1608
35(35×120)
元件高度 25.4mm(含引脚)
引脚长度
6.0mm
先行贴装元件高度(上面)
20
25.4mm
0mm (Z:4mm)
0mm(Z:6mm)
3mm(Z:8mm)
7mm(Z:12mm)
元件包装
料带,料盘,
管装
Cpk1.00
±0.050
19
贴装精度
13
(带引脚元件)
Cpk1.33
±0.066
涂敷位置精度
14
Cpk1.00
±0.100
M3 II 0.22sec/dot
M6 II
3000(前光/吸嘴)
2500(前光/夹头)
产能
15
CPH (chip/hour)
M6 IISP
2800(前光/吸嘴)
2000(前光/夹头)
吸嘴更换
引脚元件
锡球元件
根据元件相机规格。
请参照 4.5 相机单元
(元件识别)
13 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
14 GL 工作头的涂敷精度是在本公司条件下的测定结果。
15 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
16 使用夹头时,元件尺寸的短边为 31mm 以下。
17 GL 工作头搭载有胶着剂温度控制功能、涂敷量补正功能。
安装 GL 工作头时还另外需要以下部件。
·吸嘴更换器盖罩(选择 M3 II or M6 IIM6 IISP )
·元件相机盖罩
·GCU(点胶检验单元)
18 OF 工作头只能安装在 M6 IIM6 IISP 模组上。
19 在根据贴装精度测定结果,手动输入修正量数值时,吸嘴的贴装精度为±0.030mm(Cpk1.00)
贴装精度和※15 一样是在本公司条件下的测定结果。
20 GL 工作头的先行贴装元件高度根据表格中括号内 Z 轴行程而不同。
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3. 规格
10
NXTII-030804R_S
3.5 电路板搬运
电路板搬运方向 左→右,右→左
搬运高度
900
(+15,-5)
mm950
(+15,-5)
mm
搬运高度规格可以在订购机器时选择
搬运方式 传送带搬运
双搬运轨道 连续运转时 0 sec
1
M3 II 单搬运轨道 2.5sec(M3 II 各模组间搬运)
2
搬运时间
M6 IIM6 IISP
单搬运轨道
3.4sec(M6 IIM6 IISP 各模组间搬运)
2
最大搬运能力 MAX 1.5 kg(至 MAX 3kg 为止,可用滚轮搬运对应
变更搬运轨道宽度 以面前一侧为基准,使用马达移动从属侧来变更轨道宽度。
1 在使用电路板停止位置补正功能时不是 0sec
2 是在本公司条件下的搬运时间
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3. 规格
11
NXTII-030804R_S
3.6 对象电路板
M3 IIM6 II
MIN48(L)×48(W) MAX534(L)×510(W) (双搬运轨道规格机)
MIN48(L)×48(W) MAX534(L)×610(W) (单搬运轨道规格机)
M6 IISP
MIN48(L)×48(W) MAX520(L)×510(W) (双搬运轨道规格机)
MIN48(L)×48(W) MAX520(L)×610(W) (单搬运轨道规格机)
厚度 0.46mm (对未满 0.4mm 电路板的对应需要另外商洽。)
电路板尺寸
<注意>
1. 双搬运轨道搬运时最大为 280(W)mm280(W)mm 以上为单搬运轨道搬运
2. 对厚度 0.30.4mm 电路板的对应为选项。
3. M3 II 模组上生产超过 250(L)mm 的电路板时,为双模组生产。(参照 6.2)
此外,虽然使 M3 II 模组时的贴装范围为到 250(L)mm 为止,但是最大
可以搬运至 305(L)mm 的电路板。在此情况下,对贴装范围超过 250(L)mm
以外的部分,最后必须 M6 II/ M6 IISP 或者 M3 II 的双模组生产进行贴
装。基准定位点必须在 250(L)mm 范围内。
4. G04 工作头,有电路板尺寸(L) MAX 限制。
M3 II 模组∶~214(L)mmM6 II 模组∶~504(L)mm
M6 IISP 模组∶~490(L)mm
5. G04 工作头不能对应双模组生产。
6. 需要采取电路板支撑对策时,请事先与本公司联系。
玻璃环氧树脂、合成物、纸苯酚、矾土、聚酰亚胺等
(陶瓷电路板时需要另外商洽)