NXTII规格书.pdf - 第11页

Downloaded at 2008/05/08 17:59 JST by 3UEJ3798 DL#gNrtf9yA 3. 规格 － 8 － NXTII-030804R_S 项 目 G04 H02 H01 吸嘴数 4 2 1 元件尺寸 0402 ～ □ 15 ※ 12 1608 ～ □ 74 ※ 9 (32 × 180) 1608 ～ □ 74 (32 × 180) 元件高度 6.5mm 25.4mm ※ 10 25.4mm 先行贴装元…

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3. 规格
－ 7 －
NXTII-030804R_S
3.4 工作头规格
项 目
H12HS[H12S] H08
H04
吸嘴数
12 8
4
元件尺寸
(0402)
※
5
0603
～
□
5
(6 吸嘴规格时超过
□
5，
小于
□
7.5)
(0402)
※
5
0603
～
□
7.5
(4 吸嘴规格时超过
□
7.5，小于
□
12)
1608～
□
38
※
1
元件高度
3mm 6.5mm
9.5mm
先行贴装元件高度(上面)
3mm 6.5mm
9.5mm
元件包装 料带 料带
料带，料盘
※
4
，
管装
Cpk≧1.00
±0.050 ±0.050 ±0.050
贴装精度
※
2
(芯片元件，
小型异型元件)
Cpk≧1.33
±0.066 ±0.066 ±0.066
M3 II 22500[18000] 10500 6500
M6 II 22500[18000] 10500 6500
产能
※
3
CPH (chip/hour)
M6 IISP 18500[17000] 10000 6000
吸嘴更换 ○ ○ ○
※1 4 个吸嘴规格时：MAX
□
13、
2+2 个吸嘴规格时：MAX
□
14(或者对角尺寸 19.8 以下，并且 Y 方向 14 以下)＋
□
11
2 个吸嘴规格时：MAX
□
18(或者对角尺寸 26 以下，并且 Y 方向 18 以下)
1 个吸嘴规格时：MAX
□
38
供料器、料盘的元件的供给方向
请按照右图 X、Y 的方向。
※2 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
※3 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
※4 料盘单元-L 不能对应从料盘下面开始到元件上面的高度不满 9mm 的元件。并且，要求料盘的高
度在 29.5mm 以下。
※5 贴装0402 元件时，必须满足以下条件。
1. 当要求贴装的精度为±0.05mm 以内时，推荐根据 PAM 的手动修正。
2. 需要变更 FujiFlexa 吸嘴规格数据。
3. 需要对应 0402 元件的供料器。
项 目
H12HS[H12S] H08 H04
元件尺寸
～
□
1.9 ～
□
2.8 ～
□
5
～
□
2.4
～
□
3.6
～
□
6.5
～
□
7.5
～
□
9 ～
□
14 ～
□
26
～
□
32
最小间距
0.4 0.5 0.65
0.4 0.5 0.65
0.9 0.4 0.5 0.65 0.9
最小宽度
0.17 0.2 0.3 0.17
0.2 0.3 0.4 0.17 0.2 0.3 0.4
引脚元件
※
6
※元件尺寸中
包括引脚
最小间隔
0.23 0.3 0.35
0.23
0.3 0.35
0.5 0.23 0.3 0.35 0.5
元件尺寸
～
□
2.7 ～
□
3.8 ～
□
5 ～
□
3.4
～
□
4.8
～
□
7.5
～
□
13 ～
□
19 ～
□
32
最小间距
0.5 0.65 1.0 0.5 0.65
1.0 0.5 0.65 1.0
最小宽度
0.25 0.3 0.5 0.25
0.3 0.5 0.25 0.3 0.5
锡球元件
※
6
最小间隔
0.25 0.35 0.5 0.25
0.35
0.5
0.25 0.35 0.5
单位：mm
※6 锡球元件规格（H12HS[H12S]/H08/H04）、引脚元件规格（H12HS[H12S]/H08/H04），根据
元件尺寸会有所不同。(条件是根据 PAM 的手动修正。)
14 以下
X
Y
18 以下
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3. 规格
－ 8 －
NXTII-030804R_S
项 目
G04 H02 H01
吸嘴数
4 2 1
元件尺寸 0402～
□
15
※
12
1608～
□
74
※
9
(32×180)
1608～
□
74
(32×180)
元件高度
6.5mm
25.4mm
※
10
25.4mm
先行贴装元件高度(上面)
6.5mm
25.4mm
※
10
25.4mm
元件包装
料带，料盘，
管装
料带，料盘，
管装
料带，料盘，
管装
M3 II,M6 II
±0.030 ±0.030
±0.030
±0.050
※
11
Cpk≧1.00
M6 IISP
±0.018 ±0.018 ±0.018
M3 II,M6 II
±0.040 ±0.040
±0.040
±0.066
※
11
贴装精度
※
2
(带引脚元件)
Cpk≧1.33
M6 IISP
±0.024 ±0.024 ±0.024
M3 II 6800 5600 4200
M6 II 6800 5600 4200
产能
※
3
CPH
(chip/hour)
M6 IISP 6200 4700 3500
吸嘴更换 ○ ○ ○
引脚元件
锡球元件
根据元件相机规格。
请参照 4.5 相机单元(元件识别)。
※7 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
※8 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
※9 在 2 吸嘴运用中能够吸取的元件尺寸是 1608～□28(或者，元件对角长度 40mm 以下)。
※10 对于使用吸嘴吸取的元件，当元件高度 17.4mm＜ｈ≦25.4mm 时，需要短吸嘴。
对于使用机械夹头处理的元件，当元件高度 21.5mm＜ｈ≦25.4mm 时，需要短机械夹头。
此外，当元件高度 15.5mm＜ｈ≦21.5mm 时，根据情况需要短机械夹头，请事先与本公司确认。
※11 使用侧光相机时的规格。但是，在根据贴装精度测定结果，手动输入修正量数值时，吸嘴的贴装
精度为±0.030mm(Cpk≧1.00)
※12 进行 4 个元件的成批影像取入时，到□13。
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3. 规格
－ 9 －
NXTII-030804R_S
项 目 OF
※
18
GL
※
17
吸嘴数/点胶针数 吸嘴 or 夹头 1
1
＜标准相机＞
※
16
1608～
□
74(32×180)
元件尺寸
＜侧光相机＞
※
16
1608～
□
35(35×120)
元件高度 25.4mm(含引脚)
引脚长度
6.0mm
先行贴装元件高度(上面)
※
20
25.4mm
0mm (Z:4mm)
0mm(Z:6mm)
3mm(Z:8mm)
7mm(Z:12mm)
元件包装
料带，料盘，
管装
Cpk≧1.00
±0.050
※
19
贴装精度
※
13
(带引脚元件)
Cpk≧1.33
±0.066
涂敷位置精度
※
14
Cpk≧1.00
±0.100
M3 II 0.22sec/dot
M6 II
3000(前光／吸嘴)
2500(前光／夹头)
↑
产能
※
15
CPH (chip/hour)
M6 IISP
2800(前光／吸嘴)
2000(前光／夹头)
↑
吸嘴更换 ○
引脚元件
锡球元件
根据元件相机规格。
请参照 4.5 相机单元
(元件识别)
。
※13 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
※14 GL 工作头的涂敷精度是在本公司条件下的测定结果。
※15 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
※16 使用夹头时，元件尺寸的短边为 31mm 以下。
※17 GL 工作头搭载有胶着剂温度控制功能、涂敷量补正功能。
安装 GL 工作头时还另外需要以下部件。
·吸嘴更换器盖罩(选择 M3 II 用 or M6 II，M6 IISP 用)
·元件相机盖罩
·GCU（点胶检验单元）
※18 OF 工作头只能安装在 M6 II／M6 IISP 模组上。
※19 在根据贴装精度测定结果，手动输入修正量数值时，吸嘴的贴装精度为±0.030mm(Cpk≧1.00)。
贴装精度和※15 一样是在本公司条件下的测定结果。
※20 GL 工作头的先行贴装元件高度根据表格中括号内 Z 轴行程而不同。