基于LabVIEW平台的SMT贴片机路径优化的说研究.pdf - 第11页
湖北工业大学硕士学位论文 械式凸轮分配轴系统相结合，广泛采用同步带传动，涉及到机械学的各个领域。 中、高速贴装机运行速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位、结构件 错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、电、 光几个方面寻找，故要求ＳＭＴ人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。 在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占ＳＭＴ总缺陷 的６０％，熟练掌握这些材料知识才能保证ＳＭＴ质量。…
湖北工业大学硕士学位论文
表
面
组
装
工
艺
技
术
各
表面贴装技术组成结构也可以归纳为以下三个方面：
（１）设备，即运行ＳＭＴ的硬件。
（２）装联工艺，即运行ＳＭＴ的软件。
（３）电子元器件，它既是ＳＭＴ的基础，又是ＳＭＴ发展的动力，它推动着ＳＭＴ
专用设备和装联工艺不断更新和深化。
表面贴装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及到元器件封装、电
路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等
多种专业和学科。在设备方面，如贴装机，多为从国外引进，近年来又引进柔性
好适应面宽的设备，这些设备都采用计算机控制，由计算机、图像识别系统、传
感器、伺服系统组成控制系统，涉及计算机控制理论、图像识别等多种学科知识。
一般贴装机采用焊接结构为基础机架，采用大量精密灵敏组件如滚动丝杆、滑动
直线导轨、磁性流体阻尼器件等，巧妙地与气动系统、真空系统、电气控制、机
６
湖北工业大学硕士学位论文
械式凸轮分配轴系统相结合，广泛采用同步带传动，涉及到机械学的各个领域。
中、高速贴装机运行速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位、结构件
错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、电、
光几个方面寻找，故要求ＳＭＴ人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。
在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占ＳＭＴ总缺陷
的６０％，熟练掌握这些材料知识才能保证ＳＭＴ质量。ＳＭＴ还涉及多种装联工艺如
印刷工艺、点胶工艺、贴放工艺、固化工艺，只要其中任意一个环节工艺参数漂
移，就会导致不良品的生产∞，。
２．２
ＳＭＴ工艺流程
ＳＭＴ工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏～再流焊工艺，另一类是贴片
一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的
需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。ＰＣＢ装联
是把元件贴放在上的过程，由于对的需求是多品种、小批量的，为了满足这种高
度动态变化的需求，装联过程也由人工转为自动。传统的ＰＣＢ，也就是常见的含铅
通孔板，是由带孔的环氧树脂薄片和上面的铜皮电路构成，元件穿过通孔。而表
面贴装使用贴片式元件，可以有效的降低原材料费用，提高装联密度。相对而言，
ＳＭＴ更易于自动适应的生产制造，并能提高产能，另一个的优势在于可以双面贴装。
图２．３是典型的双面板的贴装过程。虽然表面贴装元件没有使用通孔，可是在某
些ＰＣＢ的设计实现中依然要使用带有引脚的元件，因此出现了混合装联技术。
７
湖北工业大学硕士学位论文
图２．３双面板的贴装过程
（１）锡膏一再流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的
减小。
（２）贴片一波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体
积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过
程中缺陷较多，难以实现高密度贴装。
（３）混合安装。该工艺流程特点是充分利用ＰＣＢ双面空间，是实现安装面积最
小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的贴装。
（４）双面均采用锡膏～再流焊工艺。该工艺流程的特点是采用双面锡膏一再流
焊工艺，能充分利用ＰＣＢ空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严
格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
２．３
ＳＭＴ与通孔插装技术的比较
通孔插装技术亦称通孔组装（ＴＨＴ：Ｔｈｒ叫ｇｈ
Ｈｏｌｅ
Ｐａｃｋａｇｉｎｇ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）。
是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上
进行焊接的组装技术。主要的组装设备有引脚折弯机、校直机、自动插装机、波
峰焊炉及清洗和测试设备。通孔插装技术是传统的电子元器件组装方式，具有连
接焊点牢固，工艺简单并可手工操作，产品体积大，重量大，难以实现双面组装
８