基于LabVIEW平台的SMT贴片机路径优化的说研究.pdf - 第12页
湖北工业大学硕士学位论文 图２．３双面板的贴装过程 （１）锡膏一再流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的 减小。 （２）贴片一波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体 积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过 程中缺陷较多，难以实现高密度贴装。 （３）混合安装。该工艺流程特点是充分利用ＰＣＢ双面空间，是实现安装面积最 小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类…
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械式凸轮分配轴系统相结合，广泛采用同步带传动，涉及到机械学的各个领域。
中、高速贴装机运行速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位、结构件
错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、电、
光几个方面寻找，故要求ＳＭＴ人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。
在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占ＳＭＴ总缺陷
的６０％，熟练掌握这些材料知识才能保证ＳＭＴ质量。ＳＭＴ还涉及多种装联工艺如
印刷工艺、点胶工艺、贴放工艺、固化工艺，只要其中任意一个环节工艺参数漂
移，就会导致不良品的生产∞，。
２．２
ＳＭＴ工艺流程
ＳＭＴ工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏～再流焊工艺，另一类是贴片
一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的
需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。ＰＣＢ装联
是把元件贴放在上的过程，由于对的需求是多品种、小批量的，为了满足这种高
度动态变化的需求，装联过程也由人工转为自动。传统的ＰＣＢ，也就是常见的含铅
通孔板，是由带孔的环氧树脂薄片和上面的铜皮电路构成，元件穿过通孔。而表
面贴装使用贴片式元件，可以有效的降低原材料费用，提高装联密度。相对而言，
ＳＭＴ更易于自动适应的生产制造，并能提高产能，另一个的优势在于可以双面贴装。
图２．３是典型的双面板的贴装过程。虽然表面贴装元件没有使用通孔，可是在某
些ＰＣＢ的设计实现中依然要使用带有引脚的元件，因此出现了混合装联技术。
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图２．３双面板的贴装过程
（１）锡膏一再流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的
减小。
（２）贴片一波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体
积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过
程中缺陷较多，难以实现高密度贴装。
（３）混合安装。该工艺流程特点是充分利用ＰＣＢ双面空间，是实现安装面积最
小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的贴装。
（４）双面均采用锡膏～再流焊工艺。该工艺流程的特点是采用双面锡膏一再流
焊工艺，能充分利用ＰＣＢ空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严
格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
２．３
ＳＭＴ与通孔插装技术的比较
通孔插装技术亦称通孔组装（ＴＨＴ：Ｔｈｒ叫ｇｈ
Ｈｏｌｅ
Ｐａｃｋａｇｉｎｇ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）。
是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上
进行焊接的组装技术。主要的组装设备有引脚折弯机、校直机、自动插装机、波
峰焊炉及清洗和测试设备。通孔插装技术是传统的电子元器件组装方式，具有连
接焊点牢固，工艺简单并可手工操作，产品体积大，重量大，难以实现双面组装
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等特点。随着表面组装元器件和表面组装技术的迅速发展，单纯的通孔插装形式
已经逐渐减少，目前取而代之的主要是插贴混合组装。
电子电路装联技术的发展主要受元器件类型的支配，俗话说，一代元器件，
一代组装工艺口１。由于ＳＭＴ生产中采用“无引线或短引线＂的元器件，故从组装工
艺角度分析，表面贴装和通孔插装（ＴＨＴ）技术的主要区别一是所用元器件、ＰＣＢ的
外形不完全相同：二是前者是“贴装”，即将元器件贴装在ＰＣＢ焊盘表面，而后者
则是“插装＂，即将长引脚元器件插入ＰＣＢ焊盘孔内。前者是预先将焊料一锡膏涂
放在焊盘上，贴装元件后一次加热而完成焊接过程，而后者是通过波峰焊机利用
熔融的焊料流，实现升温与焊接。现列表比较如下（见表２．１）。
表２．１表面贴装与通孔贴装的比较
２．４
ＳＭＴ的优点
（１）贴装密度高，体积小，重量轻
片式元器件比传统穿孔元件所占面积和重量都大为减少，重量只有传统插装
元器件的１０％，而且贴装时不受引线间距，通孔间距的限制。一般来说，采用ＳＭＴ
可使电子产品体积缩小６０％，重量减轻７５％。通孔安装技术元器件，它们按２．５４Ｉｎｌｎ
网格安装元件，而Ｓ解贴装元件网格从１．２７唧发展到了目前的０．６３砌网格，个
别达Ｏ．５姗网格的安装元件，密度更高。例如一个６４引脚的双列直插（ＤＩＰ）集成
块，它的贴装面积为２５ｍｍ×７５咖，而同样引脚采用引线间距为Ｏ．６３ｍ的方形扁平
封装集成块（ＱＦＰ），它的贴装面积为１２衄×１２栅。
（２）电性能优异
由于片式元器件采用无引线或是短引线的元器件，减少了引线分布特性影响，
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