基于LabVIEW平台的SMT贴片机路径优化的说研究.pdf - 第4页
湘咖ｊ案大謦 学位论文原创性声明和使用授权说明 原创性声明 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师指导下，独立进行研究工作所取 得的研究成果。除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经 发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均己在文中以明确方 式标明。本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名：谤；忙 日期：≯矽参年ｓ月ｆ ７日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留…
湖北工业大学硕士学位论文
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学位论文原创性声明和使用授权说明
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本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师指导下，独立进行研究工作所取
得的研究成果。除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经
发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均己在文中以明确方
式标明。本声明的法律结果由本人承担。
学位论文作者签名：谤；忙
日期：≯矽参年ｓ月ｆ
７日
学位论文版权使用授权书
本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留
并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授
权湖北工业大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采
用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。
学位论文作者签名：姊
日辄潞ｊ月ｃ了日
指导教师签名：
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湖北工业大学硕士学位论文
第１章绪论
随着全球电子制造服务工业迅速发展，表面贴装技术（Ｓｕｒｆａｃｅ
Ｍｏｕｎｔ
Ｔｅｃｈｎ０１０９ｙ，ＳＭＴ）在印刷电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）板级电子产品
制造中得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分的或全部取代了传统电子装
联技术。ＳＭＴ是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是采用自动贴装设
备将新型片式、微型无引线或短引线的电子元器件及电路贴装在ＰＣＢ上，经过自
动焊接、检测等工艺，使之具有一定电子功能并能满足特定应用要求的封装技术【１ｌ。
而如何优化表面贴装技术，提高生产效率，降低生产成本则成为目前科研工程人
员研究的重要课题。而贴片机路径优化则是表面贴装系统优化中最主要的方面。
１．１课题研究的背景和内容
从无线电技术诞生的那天起，电子装联技术就相伴诞生了。在电子管时代，
人们使用手工铬铁焊接电子线路。２０世纪４０年代，晶体管的诞生，高分子聚合物
的出现，以及印制电路板的研制成功，人们将晶体管一类通孔元件插装在印制电
路板上，采用波峰焊接技术实现了通孔组件的装联，开辟了电子产品大规模工业
化生产的新纪元。２０世纪６０年代，无引线电子元件出现，并将其直接焊接在线路
板上，即现在所说的表面贴装的雏形【２１。
表面贴装技术，
它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到
印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术【３】。具体地说，就是首先在印制电路
板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通
过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互
联。ＳＭＴ是２０世纪６０年代中期开发、７０年代获得实际应用的一种新型电子联装
技术，２０世纪７０年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了ＳＭＴ
的先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出ＳＭＴ专用焊料焊锡膏和专用设备贴
装机、再流焊炉、印刷机以及各种片式元器件，极大地丰富了ＳＭＴ的内涵，也为
ＳＭＴ的发展奠定了坚实的基础。２０世纪８０年代，ＳＭＴ生产技术日趋完善，用于表
面贴装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好、价格低的设
备纷纷面世。用ＳＭＴ贴装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综
合优势，故ＳＭＴ作为新一代电子装联技术被广泛地应用于各个领域的电子产品中。