基于LabVIEW平台的SMT贴片机路径优化的说研究.pdf - 第5页
湖北工业大学硕士学位论文 第１章绪论 随着全球电子制造服务工业迅速发展，表面贴装技术（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎ０１０９ｙ，ＳＭＴ）在印刷电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）板级电子产品 制造中得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分的或全部取代了传统电子装 联技术。ＳＭＴ是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是采用自动贴装设 备将新型片式、微型无引线或短引线的电子元器件及电路贴装在ＰＣＢ上，经过…
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湖北工业大学硕士学位论文
第１章绪论
随着全球电子制造服务工业迅速发展，表面贴装技术（Ｓｕｒｆａｃｅ
Ｍｏｕｎｔ
Ｔｅｃｈｎ０１０９ｙ，ＳＭＴ）在印刷电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）板级电子产品
制造中得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分的或全部取代了传统电子装
联技术。ＳＭＴ是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是采用自动贴装设
备将新型片式、微型无引线或短引线的电子元器件及电路贴装在ＰＣＢ上，经过自
动焊接、检测等工艺，使之具有一定电子功能并能满足特定应用要求的封装技术【１ｌ。
而如何优化表面贴装技术，提高生产效率，降低生产成本则成为目前科研工程人
员研究的重要课题。而贴片机路径优化则是表面贴装系统优化中最主要的方面。
１．１课题研究的背景和内容
从无线电技术诞生的那天起，电子装联技术就相伴诞生了。在电子管时代，
人们使用手工铬铁焊接电子线路。２０世纪４０年代，晶体管的诞生，高分子聚合物
的出现，以及印制电路板的研制成功，人们将晶体管一类通孔元件插装在印制电
路板上，采用波峰焊接技术实现了通孔组件的装联，开辟了电子产品大规模工业
化生产的新纪元。２０世纪６０年代，无引线电子元件出现，并将其直接焊接在线路
板上，即现在所说的表面贴装的雏形【２１。
表面贴装技术，
它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到
印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术【３】。具体地说，就是首先在印制电路
板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通
过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互
联。ＳＭＴ是２０世纪６０年代中期开发、７０年代获得实际应用的一种新型电子联装
技术，２０世纪７０年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了ＳＭＴ
的先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出ＳＭＴ专用焊料焊锡膏和专用设备贴
装机、再流焊炉、印刷机以及各种片式元器件，极大地丰富了ＳＭＴ的内涵，也为
ＳＭＴ的发展奠定了坚实的基础。２０世纪８０年代，ＳＭＴ生产技术日趋完善，用于表
面贴装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好、价格低的设
备纷纷面世。用ＳＭＴ贴装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综
合优势，故ＳＭＴ作为新一代电子装联技术被广泛地应用于各个领域的电子产品中。
湖北工业大学硕士学位论文
航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等行业，
真可谓哪里有电子产品，哪里就有ＳＭＴ。到了２０世纪９０年代，相关产业更是发生
了惊人的变化，片式阻容元件体积缩小到２０世纪７０年代的Ｏ．８８％。片式元件的发
展还可以从ＩＣ外形封装尺寸的演变过程来看，ＩＣ引脚中心距已从最初的１．２７ｍｍ
快速过渡到０．６５唧，０．５ｍｍ和０．４ＩＩｌＩｎ。如今ＩＣ封装形式又以崭新的面貌出现在人
们面前，继塑封有引脚芯片载体和多引脚的方形扁平封装之后又出现了球栅阵列
形的表面封装器件，令人目不暇接。ＩＣ封装电路的趋势如图１．１Ｈ１所示。与元件相
匹配的印制板也从早期的双面板发展为多层板，最多可达５０多层，板面上线宽己
从缩小到０．１５ｍｍ，０．１ｍｍ甚至到０．０５舢。
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图１．１
ＩＣ封装电路的发展趋势
ＳＭＴ用于生产的主要设备一贴片机也从早期的低速秒片、机械对中，发展为
高速秒片、光学对中，并向多功能、柔性连接模块化方向发展。
我国是世界电子产品制造大国，然而仍有不少生产厂采用的是手工生产或半
自动生产，即使采用ＳＭＴ系统生产，也是依靠引进国外设备，价格十分昂贵，这
与我国电子产品制造大国的地位是不相符的，就ＳＭＴ系统优化这一领域而言，在
市场上我们基本上是一个空白。我国贴片机的起步始于８０年代中期，进入９０年
代我国开始引进国外装备并组线应用，但我国ＳＭＴ的科研水平与发达国家相比，
有很大差距，落后主要表现在缺少拥有自主知识产权的尖端技术关键设备依赖进
口。因此对ＳＭＴ关键技术的研究十分必要。
目前，国外生产全自动视觉贴片机的公司有德国西门子，同本的日立、富士、
三洋、松下，韩国三星、ＬＧ，美国ＭＰＭ、环球仪器等公司。
国内的深圳奥特公司
于２００１年５月成功丌发出全视觉多功能贴片机，填补了中国关键设备的空白，改
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