JUKI RS-1 操作说明书_.pdf - 第160页
操作手册 5-2 5-1-2 整个基板的贴片不齐 ( 每个基板的偏移方式各不相同 ) 。 原因 处理方法 1 未使用 BOC 标记。 在这种情况下，各基板的贴片精度有 不统一倾向。 在生产 / 贴片偏移处设置偏移量 ，进行生产 。 不使用 外形 基准，使用销基准。 使用 BOC 标记。 在基板上不存在 BOC 标记时， 使用 模板匹配功能。 参见『使用说明书 4-5-4-2 章』 2 BOC 标记 脏污。 在这种情况下，各基板的 贴片精…
操作手册
5-1
第
5
章
故障排除
元件的贴片位置偏移、贴片角度偏移等的处理方法。
5-1 贴片偏移
5-1-1 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)
原因 处理方法
1 「贴片数据」的 X、Y 坐标输入错误。 重新设定「贴片数据」
(确认 CAD 坐标或重新示教等)。
2 BOC 标记为非 CAD 数据。 贴片坐标为 CAD 数据时，即使用 BOC 标记也使用
CAD 数据。
若不清楚 BOC 标记的 CAD 数据时，贴片数据全部重
新示教。但是，整体在某一方向偏移时，调整基板
数据的 BOC 坐标（例：X 方向偏移“0.1mm”时，
将全部的 BOC 标记 X 坐标加 “0.1mm
”）施加偏差
。
3 BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
确认并重新设定 BOC 标记。
使用其他 BOC 标记
同时，加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
4 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对贴片
坐标进行示教。
基板安装时，执行「BOC 校准」。
5 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对 BOC 标
记进行示教。
使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。已对
BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴片坐标重新
示教。
6 BOC 标记和贴片作为为 CAD 数据时，CAD 数据的贴
片坐标，或 BOC 标记的坐标有错误。
确认 CAD 数据，有错误时进行修正
操作手册
5-2
5-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)。
原因 处理方法
1 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。
在生产/贴片偏移处设置偏移量，进行生产。
不使用外形基准，使用销基准。
使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，使用
模板匹配功能。
参见『使用说明书 4-5-4-2 章』
2 BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾
向。
清扫 BOC 标记。
使用其他 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
3 「基板数据」的“基板厚度”输入错误。在这种情
况下，上下方向出现松动，基板在生产过程中向
XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z 轴下降中途脱
落。
确认并修正「基板数据」的“基板高度”与“基板
厚度”。
参见『使用说明书 4-3-3-2 章 No (11)』
4 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易发生
贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件下面
要着重设置。
5 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完成贴
片的元件产生移动。
将「基板数据」-「支撑台」的“下降加速度”
设定为“中”“慢”或“慢 2”。
参见『使用说明书 4
-3-3-6
章』
6 基板表面平度差。 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些效果。
7 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情况
下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空压力将
元件吸上来。
实施「自动校准」的“设定组”/“真空校准”。
参见『使用说明书 11-3-3-6 章』
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气软管。
操作手册
5-3
5-1-3 仅基板的一部分发生贴片偏移
原因 处理方法
1 「贴片数据」的 X，Y 坐标输入有错误。 要重新设定「贴片数据」(确认 CAD 坐标或重新示
教等)。
2 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记部分
有错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标偏移，其周边的贴片偏
移便会增大。
确认 CAD
数据，出现错误时，重新设定该部分贴片
坐标或 BOC 标记坐标。
3 BOC 标记脏污。
清洁 BOC 标记。
使用其他 BOC 标记。
另外，管理上要避免弄脏 BOC 标记。
4 「基板数据」的“基板厚度”输入错误。在这种情
况下，由于基板的上下方向出现松动，导致某个区
域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。
确认或修正「基板数据」的“基板高度”与“基板
厚度”。
参见『使用说明书 4-3-3-2 章 No (11)』
5 支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴片偏
移。
在发生贴片偏移部分下面重点设置支撑销。在贴片
偏移部分下面重点地多配置支撑销。
6 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴
片的元件的一部分产生移动。
将「基板数据」-“支撑台”的“下降加速度”
设定为“中”“慢”或“慢 2”。
参见『使用说明书 4-3-3-6 章』
7 基板表面的平度较差。
需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑销配
置，有时也会有一些效果。
5-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移
原因 处理方法
1 贴片数据设定错误。 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示教
等)
2 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标有错误。 确认 CAD 数据，有错误时，重新设定贴片数据。
3 「元件数据」的“扩展”的“激光高度”或吸嘴选
择错误。
稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度。把元
件高度尽可能设置得高一些，使元件能稳定，
参见『使用说明书 4-3-5-2-3 章』
另外，吸嘴要选择可稳定吸取的最大吸嘴。
4 「元件数据」的“附加信息”的“贴片压入量(补
偿量)”设定错误。
重新设定适当的“贴片压入量(补偿量)”。
参见『使用说明书 4-3-5-2-5 章』
5 基准领域标记位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用基准领域标记的元件坐
标也不变化。
重新设定基准领域标记坐标(在已示教的情况下须
确认坐标)。
另外，采取管理措施，以免弄脏基准领域标记。
6 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴
片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其是在发生贴片偏移的元件下
面要重点设置。
7 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴
片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等元件重
量相比，接地面积小的元件容易发生。
将「基板数据」-“支撑台”的“下降加速度”
设定为“中”“慢”或“慢 2”。
参见『使用说明书 4-3-3-6 章』