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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1 /SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어 셈블리 소프트웨어 버전 SC.705 .xx 에 서 업데이트 10/2 011 한글판 3.6 실장 헤드 135 3 그림 3.6 - 11 12 세그먼트 Collect&Pla ce 헤드 - 기능 그룹 파트 2 3 (1) 중간 분배기 보드 ( 커버 아래 ) (2) 스타 드라이브 - DR 모터 (3) Z 축 모터 …
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
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3.6.4 12 세그먼트 Collect&Place 헤드 (DX1/DX2 전용 )
3
그림 3.6 - 10 12 세그먼트 Collect&Place 헤드 - 기능 그룹 파트 1
3
(1) 진공 발생기
(2) 회전 스테이션 , DP 축
(3) 12 개의 슬리브가 있는 스타 , 스타 축
(4) 공기 분사 밸브
(5) 사일런서
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소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.6 실장 헤드
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3
그림 3.6 - 11 12 세그먼트 Collect&Place 헤드 - 기능 그룹 파트 2
3
(1) 중간 분배기 보드 ( 커버 아래 )
(2) 스타 드라이브 - DR 모터
(3) Z 축 모터
(4) 밸브 조정 드라이브
(5) 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라 ( 표준 카메라 )
또는 30 타입 (18 x 18) 디지털 , 고해상도
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3.6.4.1 설명
12 세그먼트 Collect&Place 헤드는 Collect&Place 원리에 따라 작동합니다 . 즉 , 한 사이클은
실장 헤드에 의한 12 컴포넌트의 픽업 , 실장 위치로 가는 중의 광학 센터링 및 필요한 실장 각도
와 위치로의 컴포넌트의 회전을 포함합니다 . 그런 다음 공기를 분사하여 PCB 에 컴포넌트를 부
드럽고 정확하게 장착합니다 . 기존의 칩 슈터와 대조적으로 Collect&Place 헤드의 12 노즐은 가
로 축을 중심으로 회전합니다 . 이것은 공간을 절약할 뿐만 아니라 줄어든 지름으로 인해 칩 슈터
에서보다 더 낮은 원심력이 형성됩니다 . 이것은 운반 중에 컴포넌트가 잘못 실장되는 것을 대부
분 막아줍니다 .
또 다른 이점 : Collect&Place 헤드는 모든 컴포넌트에 대해 동일한 주기 시간을 갖습니다 . 이것
은 실장 성능이 더 이상 실장된 컴포넌트의 크기에 따라 달라지지 않는다는 것을 의미합니다 .