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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴 얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.10 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 의 X 피더 모 듈 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업 데이트 1 0/2011 한글판 174 3.10.3. 1 설명 직선 딥핑 장 치 X( 직선 딥핑 장치 X, 그림 3.10 - 13 의 항목 1) 는 플립칩 과 CSP 컴포넌트에 용 제를 입히는 …
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.10 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 의 X 피더 모듈
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3.10.3 X 직선 딥핑 장치 (LDU X)
품목 번호 00117011-xx 용제용 직선 딥핑 모듈 / LDU-X
품목 번호 딥 플레이트 . 175
페이지의 3.10.3.4 단원 참조
3
그림 3.10 - 13 직선 딥핑 장치 (LDU X)
(1) LDU-X
(2) 딥 플레이트
(3) 용제 용기
(4) 디스플레이 패널 ( 각각 20 개 문자로 구성된 4 개의 라인 )
(5) 멤브레인 키가 6 개인 오퍼레이터 패널
(6) 상태 표시용 LED
(7) 비상 해제 버튼
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.10 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 의 X 피더 모듈 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
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3.10.3.1 설명
직선 딥핑 장치 X( 직선 딥핑 장치 X, 그림 3.10 - 13 의 항목 1) 는 플립칩과 CSP 컴포넌트에 용
제를 입히는 데 사용합니다 . 용제 용기 ( 그림 3.10 - 13
의 항목 3) 는 딥 플레이트 ( 그림 3.10
- 13 의 항목 2) 위에서 직선 운동으로 미끄러져 가며 , 딥 플레이트의 함몰 부분에 용제 레이어
( 미리 정한 레이어 두께 ) 를 입힙니다 . 컴포넌트에 용제를 입히기 위한 파라미터는 SIPLACE
Pro 에 규정되어 있습니다 . 컴포넌트에 용제를 바르고 나면 용제 레이어가 갱신됩니다 . 이 순서
는 컴포넌트의 프로세싱 조건을 일관되게 해줍니다 .
디스플레이 필드 (173
페이지에 있는 그림 3.10 - 13 의 항목 4) 는 작업 및 작동 파라미터에 대
한 개별 메뉴를 보여줍니다 . 오퍼레이터 패널에 있는 버튼 (173
페이지에 있는 그림 3.10 - 13
의 항목 5) 을 사용하여 메뉴를 선택하고 파라미터를 편집 및 저장할 수 있습니다 . 디스플레이 필
드에 있는 4 개의 LED(173
페이지에 있는 그림 3.10 - 13 의 항목 6) 는 LDU-X 의 상태를 신호
로 알립니다 . EMERGENCY STOP( 비상 정지 ) 버튼 (173
페이지의 그림 3.10 - 13 에 있는 항
목 7) 은 LDU-X 를 즉시 끕니다 .
LDU-X 는 MultiStar 및 TwinStar 와 함께 사용하기에 적합합니다 . 그것은 셋업에서 독립적인
피더 모듈 유형으로 고려됩니다 . 이 모듈은 SIPLACE X 시리즈의 컴포넌트 트롤리 및 DX 테이
블에서 셋업될 수 있습니다 . 구현된 가온 기능을 통해 용제의 점도를 변경할 수 있습니다 . 테스
트 목적으로 , LDU-X 는 X 피더 모듈용 에너지 및 데이터 인터페이스를 사용하여 장비 외부에서
작동될 수 있습니다 (180
페이지의 3.10.5 단원 참조 ).
3.10.3.2 기술 데이터
추가 기술 데이터 및 세부 사항은 "SIPLACE LDU
-
X" 사용자 매뉴얼에서 볼 수 있습니다 .
3.10.3.3 제한
– LDU
-
X 는 셋업에서 수동으로 구성되어야 합니다 .
– LDU-X 는 트랙 7 - 26 에서만 셋업될 수 있습니다 .
– 컴포넌트 트롤리당 하나의 LDU-X 만 구성할 수 있습니다 .
다음 장비에 설치될 수 있습니다 . SIPLACE X4I, X4, X3, X2, SX1/SX2/SX4/
DX1/DX2
SIPLACE X 시리즈의 컴포넌트 트롤리 또는 DX
테이블에서 8mm 로케이션을 차지합니다 .
9
컴포넌트 크기 실장 헤드 유형에 따라 최대 55 mm x 55 mm
TwinStar 의 경우 최대 45 mm x 45 mm
조정 가능한 용제 레이어 두께 15 - 260 μm
레이어 두께 허용치 ± 5 μm ... ± 10μm
용제를 딥 플레이트에 적용하는 시간 > 3 초
컴포넌트 딥핑 시간 소프트웨어를 사용하여 조정 가능
용제 Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
등.
사용될 수 있는 실장 헤드 MultiStar, SpeedStar, TwinStar
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.10 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 의 X 피더 모듈
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– 선형 피더는 LDU-X 옆에 바로 셋업할 수 없습니다 .
– MTC나 WPC 및 LDU-X는 갠트리가 하나 있는 하나의 실장 영역에서만 셋업할 수 있습니다.
– 갠트리는 2 개의 실장 로케이션에서 픽업할 수는 있지만 하나의 LDU
-
X 에서만 픽업할 수 있
습니다 .
3.10.3.4 지정된 용제 레이어 두께용 딥 플레이트
딥 플레이트 깊이 품목 번호
30 μm 00117023-xx
60 μm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
170 μm 00117054-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
280 μm 00117034-xx
300 μm 00117041-xx
320 μm 00117035-xx
360 μm 00117036-xx
400 μm 00117040-xx