5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第106页
3-48 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 리드의 길이를 측정하여 <Length> 열의 Ty p 항목에 입력 리드의 간격를 측정하여 <Pitch> 열의 Ty p 항목에 입력 리드 발의 크기를 측정하여 <Foot> 열의 Ty p 항목에 입력 각각의 Max ( 최대 ) 와 Min ( 최소 ) 에…
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MMI
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Ⅱ
부품의 t 값을 정확하게 측정하여 Depth Z (Z 깊이) 에 입력
<Lead Parameter & Group> 버튼 클릭하여 리드파라메터와 리드그룹 설정
리드의 두께를 측정하여 <Width> 열의 Typ 항목에 입력
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
리드의 길이를 측정하여 <Length> 열의 Typ 항목에 입력
리드의 간격를 측정하여 <Pitch> 열의 Typ 항목에 입력
리드 발의 크기를 측정하여 <Foot> 열의 Typ 항목에 입력
각각의 Max (최대) 와 Min (최소) 에도 Typ와 동일한 값 입력
Max,Min값은 ±30%가 자동으로 인식함.
User IC를 구성하는 리드의 폭, 길이, 간격, 발 길이가 같으면 리드 파라메터는 하
나만 설정하여 리드 그룹에 적용합니다.
만일, User IC를 구성
하는 리드가 서로 다른 특성을 가진다면 추가로 리드 파라
메터를 설정해야 합니다.
No.: Group 0 부터 Grouop 6 까지 등록
L.Num: 각 리드그룹이 가지는 리드의 수를 입력
P.No: <1. Lead Parameter> 영역에서 설정된 해당 리드파라메터의 번호 입력
Angle: 부품의 바디를 중심으로 해당 리드그룹의 위치 설정
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MMI
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Ⅱ
Tan: 부품의 중심으로부터 X방향으로 해당 리드그룹의 중심까지 거리
아래의 그림의 경우, Angle이 90도인 Group 3 에 대한 Tan 크기
Rad: 부품의 중심으로부터 해당 리드그룹의 리드의 중심까지의 거리
아래의 그림의 경우, Angle이 90도인 Group 3 에 대한 Rad 크기
<Outline> 버튼을 클릭하여 등록된 리드그룹의 형상과 실제 부품의 리드모양이
일치하는지 확인하면서 일치할때까지 파라메터를 조정하십시오.