5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第107页
3-49 MMI 따라하기 Ⅱ Ta n : 부품의 중심으로부터 X 방향으로 해당 리드그룹의 중심까지 거리 아래의 그림의 경우 , Angle 이 90 도인 Group 3 에 대한 Ta n 크기 Rad: 부품의 중심으로부터 해당 리드그룹의 리드의 중심까지의 거리 아래의 그림의 경우 , Angle 이 90 도인 Group 3 에 대한 Rad 크기 <Outline> 버튼을 클릭하…
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
리드의 길이를 측정하여 <Length> 열의 Typ 항목에 입력
리드의 간격를 측정하여 <Pitch> 열의 Typ 항목에 입력
리드 발의 크기를 측정하여 <Foot> 열의 Typ 항목에 입력
각각의 Max (최대) 와 Min (최소) 에도 Typ와 동일한 값 입력
Max,Min값은 ±30%가 자동으로 인식함.
User IC를 구성하는 리드의 폭, 길이, 간격, 발 길이가 같으면 리드 파라메터는 하
나만 설정하여 리드 그룹에 적용합니다.
만일, User IC를 구성
하는 리드가 서로 다른 특성을 가진다면 추가로 리드 파라
메터를 설정해야 합니다.
No.: Group 0 부터 Grouop 6 까지 등록
L.Num: 각 리드그룹이 가지는 리드의 수를 입력
P.No: <1. Lead Parameter> 영역에서 설정된 해당 리드파라메터의 번호 입력
Angle: 부품의 바디를 중심으로 해당 리드그룹의 위치 설정
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MMI
따라하기
Ⅱ
Tan: 부품의 중심으로부터 X방향으로 해당 리드그룹의 중심까지 거리
아래의 그림의 경우, Angle이 90도인 Group 3 에 대한 Tan 크기
Rad: 부품의 중심으로부터 해당 리드그룹의 리드의 중심까지의 거리
아래의 그림의 경우, Angle이 90도인 Group 3 에 대한 Rad 크기
<Outline> 버튼을 클릭하여 등록된 리드그룹의 형상과 실제 부품의 리드모양이
일치하는지 확인하면서 일치할때까지 파라메터를 조정하십시오.
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
3.2.4. Ball 부품 등록
3.2.4.1. BGA 부품 등록
<Grid Type> 콤보박스
BGA부품의 Ball 배치형태를 선택합니다. 선택 가능한 Type 은 다음과 같습니다
<Body X> 에디트박스
부품 몸체의 X방향 크기를 입력합니다.
<Body Y> 에디트박스
부품 몸체의 Y방향 크기를 입력합니다.
<Ball Num X> 에디트박스
X방향의 볼의 수를 입력합니다. “Check”나 “Rev. Check” Type의 경우에는 비어
있는 부분도 개수에 반영합니다. 따라서, “Check”나 “Rev. Check” Type의 경우
에는 볼의 수가 항상 홀수입니다.
Regular Check Rev. Check