5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第83页
3-25 MMI 따라하기 Ⅱ Place 로 50, V ac OFF 로 10, Blow ON 으로 10 을 설정하였다면 , Place 를 위해 Z 축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료 되고 , Z 축 이 상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms 입니다 . V ac off 10 은 장착 을 위해 Z 축이 다운을 완료한 시점부터 10ms 뒤에 진공 압을 OFF 하겠다는 의미…
3-24
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
3.2.1.1. 공통 데이터
<Feeder & Nozzle> 영역
<Feeder> 콤보박스
해당 부품을 공급할 Feeder의 유형과 해당 부품의 흡착 및 장착에 사용될 노
즐을 선택합니다.
노즐의 선택은 Optimizer 사용시 직접적인 영향을 줍니다. 일관성있는 노즐
의 선택이 필요합니다.
<Delay> 영역
흡착(Pickup), 장착(Place), 부품버림(Dump)작업을 할 때, 헤드의 동작과 관련한
Delay 를 설정합니다.
3-25
MMI
따라하기
Ⅱ
Place로 50, Vac OFF로 10, Blow ON으로 10을 설정하였다면 ,
Place를 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료되고, Z축
이 상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms입니다.
V
ac off 10은 장착을 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 10ms뒤에 진공압을
OFF하겠다는 의미입니다.
Blow ON 10은 Z축의 하강
이 완료된 시점으로부터 Blow On을 하는 시간까
지의 딜레이타임 입니다.
일반적으로 Vac off 의 시간과 동일한 시간을 Blow ON값으로 설정하게 됩니다 .
일반 1608 이상의 Chip의 경우
3-26
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
일반적인 각 형칩들은 부품이 상당히 가볍습니다 . 그로 인해 진공압이 완전이
소멸되기 전에 Z축이 상승을 하게 되면 부품이 헤드를 따라 상승하다가 진공압
이 소멸되는 시점에 다시 PCB로 떨어지는 경우가 발생합니다.
다시 말해, 다음 그림의 (3)항목이 일반적인 각 형칩에는 상당히 중요한 부분으
로 작용할 수 있습니다.
Fine Pitch용 QFP의 경우
부품을 장착하기 위해서 Z축을 고속으로 하강할 경우, P
CB와 물리적으로 부딪
칠 수도 있습니다.
‘Vac off’의 지연 시간을 조정함으로서 이러한 상황을 방지할 수 있습니다. 즉,
각종 외부 요인이 안정화가 될 때까지 부품을 진공압으로 움켜잡고 있다가 외부
요인이 소멸된 뒤, 진공압을 꺼서 문제를 예방하는 방법입니다.
‘Vac off’의 지연 시간은 다음 그림의 (1)항에 해당됩니다 .
일반적인 Pitch의 부품이라면 (1)항의 시간은 고려하지 않더
라도 장착정도에는
크게 영향이 없습니다.
그러나 Fine Pitch부품을 장착하는 경우 또는 위에서 지적된 문제가 발생될 만한
부품이라면, (1)항의 시간을 작게 설정하는 것도 좋은 결과를 얻을 수 있습니다.
‘Vac off’의 지연 시간을 설정 할 경우, 전체 지연시간인 (4)항에 비해 약 20~30%
정도로 설정하는 것이 보편적입니다. 중요한사항이므로 꼭 기억해 두시기 바랍
니다.
<Sync Pick Up Tol[%]> 영역
동시흡착을 위한 허
용오차로, 부품의 크기를 기준으로 백분율로 나타냅니다 .
Default 15%이며, 이 보다 클 경우 동시흡착은 잘 이루어지지만, 흡착 에러를 유
발할 수 있습니다.