5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第82页
3-24 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 3.2.1.1. 공통 데이터 <Feeder & Nozzle> 영역 <Feeder> 콤보박스 해당 부품을 공급할 Feeder 의 유형과 해당 부품의 흡착 및 장착에 사용될 노 즐을 선택합니다 . 노즐의 선택은 Optimizer 사용시 직접적인 영향을 …
3-23
MMI
따라하기
Ⅱ
1:
기구적
중심
2: AreaMargin ‘0’
영역
Option
<Bin
ary> 버튼
SMVision창을 통해
서 보여지는 영상을 실제 눈에 보이는 Threshold가 적용
되지 않은 영상(Real Display) 또는 MMI가 인식하는 Threshold가 적용된 영
상(Binary)으로 보여줍니다.
<
Ignore Center Offset> 체크박스
‘Center Offset’이란 , 부품의 중심으로부터 일정한 거리 이상 벗어나서 부품
을 흡착했다면, 부품의 검색 결과에 관계없이 부품을 버리겠다는 의미입니
다.
그러므로, 칩 부품인 경우, 이 기능을 선택하면 비전 인식 시 중앙 옵셋을 체
크하지 않습니다.
즉, 검색 결과에 따라 장착을 하겠다는 의미입니다. 만일, 이 기능을 선택하
지 않는다면, 장비는 부품의 크기대비 20% 이상 중심점에서 벗어나서 부품
이 흡
착된다면 부품을 버리게 됩니다.
부품을 버리는 이유는 부품의 중심이 심하게 벗어나 흡착하는 경우 , 중심점
을 보정을 하고나서 보정된 양에 따라 부품이 움직이는 정도가 커져서 장착
정도가 떨어지기 때문입니다.
Chip-R, Chip-C, Chip-tantal, Chip-aluminum, Melf 등에만 적용됩니다.
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
3.2.1.1. 공통 데이터
<Feeder & Nozzle> 영역
<Feeder> 콤보박스
해당 부품을 공급할 Feeder의 유형과 해당 부품의 흡착 및 장착에 사용될 노
즐을 선택합니다.
노즐의 선택은 Optimizer 사용시 직접적인 영향을 줍니다. 일관성있는 노즐
의 선택이 필요합니다.
<Delay> 영역
흡착(Pickup), 장착(Place), 부품버림(Dump)작업을 할 때, 헤드의 동작과 관련한
Delay 를 설정합니다.
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MMI
따라하기
Ⅱ
Place로 50, Vac OFF로 10, Blow ON으로 10을 설정하였다면 ,
Place를 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료되고, Z축
이 상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms입니다.
V
ac off 10은 장착을 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 10ms뒤에 진공압을
OFF하겠다는 의미입니다.
Blow ON 10은 Z축의 하강
이 완료된 시점으로부터 Blow On을 하는 시간까
지의 딜레이타임 입니다.
일반적으로 Vac off 의 시간과 동일한 시간을 Blow ON값으로 설정하게 됩니다 .
일반 1608 이상의 Chip의 경우