5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第89页
3-31 MMI 따라하기 Ⅱ 부품의 흡착점에 옵셋이 적용되어 다시 티칭을 하지 않도록 해 줍니다 . <Flux Setting> 영역 플럭스 부품일 경우 부품을 인식하는 방식을 설정합니다 . 본 기능은 플럭스 장 치가 설치된 장비에서 사용할 수 있습니다 . No Flux: 플럭스 부품 이 아닌 경우 PostFlux: 부품 을 플럭스에 담그고 난 후 부품을 인식합니다 . …
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
Not Use: 선택되면 이 기능을 사용하지 않도록 설정합니다.
Pi
ck: 흡착시에만 이 기능을 사용하도록 설정합니다..
Mount: 장착시
에만 이 기능을 사용하도록 설정합니다.
P
ick&Mount: 흡착 및 장착시에 이 기능을 사용하도록 설정합니다.
<Enable
Pocket Teach> 체크박스
이 체크
박스가 선택되면, ‘Feeders’ 대화상자에서 해당 부품을 공급하는 공
급장치는 Pockect Teach 기능이 자동으로 설정됩니다.
‘Pocket Teach’가 실제 적용되기 위해서는 System Setup 메뉴의 Preference보
조 메뉴의 ‘Pocket Teach ‘옵션이 설정되어 있어야 합니다.
<Pick Up Da
ta> 버튼
특정 부품을 흡착할 때 흡착점 좌표에 대한 옵셋을 설정할 수 있습니다. 어떤
특정 부품의 경우, 기본값으로 설정된 흡착점이 실제 흡착점과 다를 수가 있
습니다.
이때, 해당 부품에 대해서 실제 흡착점을 티칭하고 흡착점 옵셋을 여기에서
저장하게 되면 해당 부품을 작업부품으로 등록하게 되면 자동적으로 해당
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MMI
따라하기
Ⅱ
부품의 흡착점에 옵셋이 적용되어 다시 티칭을 하지 않도록 해 줍니다.
<Flux Setting> 영역
플럭스 부품일 경우 부품을 인식하는 방식을 설정합니다. 본 기능은 플럭스 장
치가 설치된 장비에서 사용할 수 있습니다.
No Flux: 플럭스 부품이 아닌 경우
PostFlux: 부품
을 플럭스에 담그고 난 후 부품을 인식합니다.
PreFlux: 부품
을 인식하고 난 후 부품을 플럭스에 담급니다.
3.2.1.2. 기타 기능
<Outline> 버튼
설정한 Align 데이터를 사용해서 부품의 외곽형상을 SMVision창에 표시합니다.
<Move> 버튼
부품을 수동으로 흡착(Pickup)하여 부품 인식 테스트를 하기 위해서 사용됩니다
. 이 버튼을 클릭하면 다음의 대화상자가 표시됩니다.
<
Device> 콤보박스
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
부품인식을 위해서 사용할 카메라를 선택합니다 . 부품 편집 대화상자의 <카
메라 번호> 콤보박스에서 “Fix Cam1”을 선택한 경우에만 “인식 테스트” 대
화상자가 실행됩니다.
“Fix Cam”을 선택하였을 경우에만 Head1 ~ Head12까지 선택이 가능합니다
<Align Z> 에디트박스
인식할 높이를 설정
합니다. 부품 바닥면을 기준으로 위쪽을 인식하려는 경
우는 –값을, 아래쪽을 인식하려는 경우는 +값을 설정합니다 .
<Prepare Manual
Pick> 버튼
수동으로 부품을 스핀들의 노즐 홀더에 삽입된 노즐의 끝단에 흡착시키기
위해서 Head Assembly을 Home 위치로 이동시킵니다. 이때, 흡착할 부품에
맞는 노즐이 해당 헤드에 먼저 장착되어 있어야 합니다 .
주 의 수동으로 부품을 노즐에 흡착시킬 때, 반드시 도어를 열어 비상
정지 상태에서 부품을 흡착시키십시오 .
<Prepare Align Test> 버튼
부품 인식 테스
트를 준비합니다. 부품을 인식하는 카메라가 “플라이 카메라
” 인 경우, 스핀들의 노즐 홀더에 삽입된 노즐의 끝단의Z축 높이를 부품인
식 높이(Align Height)로 이동시키고, 미러를 닫은 후, 부품에 조명을 비춥니
다.
부품을 인식하는 카메라가 “픽스 카메라” 인 경우, 스핀들의 노즐 홀더에 삽
입된 노즐의 끝단의Z축 높이를 안전 높이로 이동하고, 픽스 카메라의 위치
로 He
ad Assembly을 이동한 후 , 노즐 끝단의Z축 높이를 부품인식 높이
(Align Height)로 이동시킵니다 .
<V
acuum ON/OFF> 버튼
부품을 노즐 끝단
에 흡착시키거나 노즐에서 제거시키기 위해서 해당 헤드의
공압을 켜거나 끕니다.
<Test> 버튼
설정한 Align 데이터를 사용해서 부품 인식 테스트를 실시합니다.
<Auto Teach (자동 인식 )> 버튼
부품의 인식 데이터를 자동으로 구합니다.
Chip-R, Chip-C, TR, TR2, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, BGA, Flip-Chip
등에만 적용됩니다.
자동 인식 순서
1) 부품 두꼐 측
정하여 입력