5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第92页
3-34 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 3.2.2. 칩 부품 등록 (R2012) <New Part> 버튼 클릭 <3. Package Group> 콤보박스에서 R2012 선택 <1. Part Name> 에디트박스에 부품명 입력
3-33
MMI
따라하기
Ⅱ
2) 부품을 인식할 카메라 선택
3) 수동
인식 기능의 <Prepare Manual Pick> 버튼 클릭해 카메라 이동
4) 수동
인식 기능의 <Prepare Align Test> 버튼 클릭해 카메라 영상 확인
5) 조명 상태 확인 후 조정
6) <Auto Teach> (자동 인식) 버튼 클릭
7) <Update> 버튼 클릭하
여 인식 데이터 반영
3-34
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
3.2.2. 칩 부품 등록 (R2012)
<New Part> 버튼 클릭
<3. Package Group> 콤보박스에서 R2012 선택
<1. Part Name> 에디트박스에 부품명 입력
3-35
MMI
따라하기
Ⅱ
부품 크기를 입력
Body X: 2.0
Body
Y: 1.2
칩 R부품은 비전이 외각 크기만 인식하므로, Lead W (리드폭 ), Lead L (리드길
이), Align Z (정렬 Z) 값은 입력하지 않습니다.
부품 두께: 0.5 입력
3.2.2.1. LED 뒤집힘 검사
LED의 뒤집힘을 검사하는 기능을 사용하기위해 선택합니다.
Chip-R, Chip-C, Chip-circle, Chip-tantal, Chip-aluminum, Melf 등에만 적용됩니다.
자세한 사항은 Administrator’s Guide의 “7.1.2.2. CHIP-Rect
부품의
데이터
설정
”에
서 “LED 뒤집힘 상세설정” 부분을 참조하십시오.
3.2.2.2. Coil Ckeck
Chip-coil 부품에 관한 세부적인 Align 데이터를 설정합니다. CHIP-Rect을 선택하면
설정 컨트롤이 나타납니다 .